Цитата(NikolyaN @ Jun 15 2017, 14:43)

То есть, как я понимаю это дело. Есть какое-то накапливающееся время подачи программирующего напряжения. При каждой записи байта/слова это время увеличивается. И если оно превысило tCPT (можно посмотреть в даташите на кристалл) то результат становится непредсказуемым.
В итоге было реализовано поочередная запись в 2 сегмента...
Как-то я не вижу связи между двумя вашими абзацами. Суммарное время записи байтов блока до стирания это одно, а надежное изменение параметров во флеши по типу транзакции это совсем другое. Если делать ненадежно, то вполне можно блок читать в ОЗУ и изменять, потом стирать блок флеша и писать из ОЗУ обратно.
А по первому абзацу в MSP430 просто ограничивается суммарное время записи байтов блока между стираниями этого блока. Понятно, что если напряжение программирования прикладывается ко всему блоку, то из-за токов утечки происходит изменение зарядов и смещение уровней ранее записанных битов. И чтобы это смещение не привело к неправильному чтению, время то и ограничивают.
Если не выходить за рамки цифр из даташита, проблем там нет никаких.
Для примера, серия MSP430F2xx:
блок 64 байт, Cumulative program time 10 ms,
Flash timing generator frequency 257 - 476 kHz
Word or byte program time 30 циклов
Если будете записывать блок на минимальной скорости 257 кГц по одному байту, получиться:
1/257 * 30 * 64 = 7.5 ms < 10 ms
А если хотите молотить в одни и те же байты без стирания, то тут уж считайте время