Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.
Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?
Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:
Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!
Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?
Эскизы прикрепленных изображений
Высота припоя, IPC-610
Apr 28 2017, 15:15
