Цитата
Но что будет когда плата будет залита клеем с другой диэлектрической проницаемостью?
вестимо, импеданс изменится в соответствие с изменением ε1eff=(ε1+1)/2 → ε1eff=(ε1+ε2)/2 при малых ε1. Т.е. подрастет шунтирующая емкость, упадет импеданс. А вот при ε1>10 будет почти незаметно. Соответственно, в грубом приближении проницаемость подложки можно подогнать из этих соображений. (если программа вообще не учитывает верхний диэлектрик, то компенсировать нижним).
А эпоксидочка со временем проницаемость менять не будет? А влагу впитывать? А то получится поглотитель. Заливать бы надо гидрофобными однокомпонентными полимерами.
На самом деле будет чуть хуже, потому что полосок толстый и подложка доходит только до его грани. А вот эпоксидка зальет пространство между гранями, и ее влияние станет велико.
Цитата(Sokrat @ Jun 21 2017, 10:12)

Конкретно по моделированию не скажу, но из практики: у нас на производстве СВЧ платы покрывают лаком АК-113. Так вот параметры после покрытия данным лаком не уходят вообще. Уточню: регулировщик регулирует устройство накаткой индия, подстройкой смещения и т.д. и т.п. После регулировки плату покрывают указанным выше лаком. После сушки смотрят параметры. Они остаются такими же как до покрытия. Частоты от 100 МГц до 3 ГГц.
Акрил - проницаемость от 2 до 3.
Подложка около того.
Вывод: если параметры не уходят, значит у вас микрополосковая линия, в которой почти все поле сосредоточено в подложке.
Цитата
у Вас слой ак-113 тонкий.
в случае копланара это имеет меньшее значение, т.к. зальет слоты между металлом, где поле. В случае микрополоска диэлектрик сверху будет захватывать "окантовочное" поле и втягивать внутрь, сколько хватит толщины, но в только пределах "окантиовочного" поля. Т.е. для широких низкоимпедансных линий это не имеет значения, для тонких высокоимпедансных, очень даже. Особенно если сверху будет металлическая крышка, такая изоляция может неожиданно стать источником гибридной моды, гуляющей в корпусе. С такими вопросами легко справляется HFSS.