Добавление покрытия для полосковых линий в ADS. Опции

[robsun]

Доброго дня всем!
Спроектировал малошумящий усилитель мощностью 2Вт. Частота работы 1270 МГц, полоса 8МГц. Все бы хорошо, но возникла задача залить печатную плату эпоксидным клеем (для устойчивости к вибрационным нагрузкам). В качестве топологии для полосковых линий выбрал компланарную (COPLANAR WAVEGUIDE или компланарный волновод).



Хотел бы сразу отметить, что усилитель без заливки клеем (когда внешняя среда воздух с диэлектрич. проницаемостью E=1) согласован отлично и работает. Но что будет когда плата будет залита клеем с другой диэлектрической проницаемостью? И как это промоделировать в программе ADS? Я начал с того, что создал в программе новый проект, в котором отобразил следующую схемку.



Как видно из схемы источник сигнала 50 Ом и нагрузка 50 Ом соединены 50Омной полосковой линией. Далее в процессе моделирования я прогнал сигнал от 1Мгц до 3ГГц.



Как видно из результатов моделирования нагрузка идеально согласована с источником.

Вопрос состоит в том как теперь в этой простой схеме учесть внешнее покрытие?[/size]

[robsun]

А эпоксидочка со временем проницаемость менять не будет? А влагу впитывать? А то получится поглотитель. Заливать бы надо гидрофобными однокомпонентными полимерами.

Этот вопрос как раз решается - чем именно будем заливать. На самом деле хочу сказать, что все полосковые линии у меня на плате открыты от маски. В связи с этим, некоторые товарищи советуют закрыть полосковую линию маской с более-менее равномерной диэлектрической проницаемостью (поскольку это контролируется на производстве, например РЕЗОНИТ утверждает, что паяльная маска имеется проницаемость 3.5), после чего покрыть плату материалом со схожей диэлектрической проницаемостью. В программе "Polar" я прикинул, что при копланарной топологии для 6-слойной платы с препрегом 0,15мм, влияние внешнего покрытия заметно до толщины покрытия 0,5мм, а свыше 0,5мм влияние практически пропадает.



По поводу влаги это очень интересный момент - однако пока что никто этим не заморачивается. Другое дело - как добиться покрытия с равномерной диэлектрической проницаемостью (с учетом того, что свыше 0,5мм на неравномерность толщины можно закрыть глаза)?

вестимо, импеданс изменится в соответствие с изменением ε1eff=(ε1+1)/2 → ε1eff=(ε1+ε2)/2 при малых ε1. Т.е. подрастет шунтирующая емкость, упадет импеданс. А вот при ε1>10 будет почти незаметно. Соответственно, в грубом приближении проницаемость подложки можно подогнать из этих соображений. (если программа вообще не учитывает верхний диэлектрик, то компенсировать нижним).

Тоже хорошая идея. Скажите мне как не специалисту в этой области - я правильно понимаю, что если подложка будет иметь диэлектрическую проницаемость много большую, чем диэлектрическая проницаемость внешней среды (заливаемый материал), то можно смело заливать плату этой средой, не переживая о равномерности толщины и равномерности диэлектрической проницаемости по всей толщине?

На самом деле будет чуть хуже, потому что полосок толстый и подложка доходит только до его грани. А вот эпоксидка зальет пространство между гранями, и ее влияние станет велико.

Можете пояснить этот момент? Я не совсем понял о чем речь.

Конкретно по моделированию не скажу, но из практики: у нас на производстве СВЧ платы покрывают лаком АК-113. Так вот параметры после покрытия данным лаком не уходят вообще. Уточню: регулировщик регулирует устройство накаткой индия, подстройкой смещения и т.д. и т.п. После регулировки плату покрывают указанным выше лаком. После сушки смотрят параметры. Они остаются такими же как до покрытия. Частоты от 100 МГц до 3 ГГц.

Спасибо за ответ! А Вы не подскажите коэффициент диэлектрической проницаемости и тангенс угла диэлектрических потерь для этого лака.? В интернете не смог найти ответ а на форумах все пишут по-разному.