Добавление покрытия для полосковых линий в ADS. Опции

[robsun]

Доброго дня всем!
Спроектировал малошумящий усилитель мощностью 2Вт. Частота работы 1270 МГц, полоса 8МГц. Все бы хорошо, но возникла задача залить печатную плату эпоксидным клеем (для устойчивости к вибрационным нагрузкам). В качестве топологии для полосковых линий выбрал компланарную (COPLANAR WAVEGUIDE или компланарный волновод).



Хотел бы сразу отметить, что усилитель без заливки клеем (когда внешняя среда воздух с диэлектрич. проницаемостью E=1) согласован отлично и работает. Но что будет когда плата будет залита клеем с другой диэлектрической проницаемостью? И как это промоделировать в программе ADS? Я начал с того, что создал в программе новый проект, в котором отобразил следующую схемку.



Как видно из схемы источник сигнала 50 Ом и нагрузка 50 Ом соединены 50Омной полосковой линией. Далее в процессе моделирования я прогнал сигнал от 1Мгц до 3ГГц.



Как видно из результатов моделирования нагрузка идеально согласована с источником.

Вопрос состоит в том как теперь в этой простой схеме учесть внешнее покрытие?[/size]

[Hale]

влияние внешнего покрытия заметно до толщины покрытия 0,5мм, а свыше 0,5мм влияние практически пропадает.

Мне тоже кажется что поле сильно в диэлектрики с низкой проницаемостью не выпирает. И Резонит правильно советует - чем равномернее и устойчивее, тем лучше. Ведь если будет неравномерно, нарушится симметрия линии.
Только оценить эффективную проницаемость бутерброда без HFSS будет еще сложнее. Еще не забывайте, что эффективная толщина покрытия также будет зивисеть от толщины металлического слоя и типа травления/фрезеровки (сечения канавки).
Еще, когда я линии на феррит перессовал в кустарных условиях, были неприятные эффекты, которые я (при помощи HFSS) мог объяснить как "растекание" поля по интерфейсной прослойке низкого ε... например если попадет воздух, или у маски ε окажется заметно ниже чем у верхнего слоя. Принеприятнейший эффект, ограничивающий применение копланаров по функциональным керамикам, требующий прямого осаждения металла на керамику под травление. Дорого и неудобно в прототипировании. Я бы сказал, что вообще сложно найти лаборатории, способные чисто без интерфейсов осадить медь на керамику.