Цитата
я правильно понимаю, что если подложка будет иметь диэлектрическую проницаемость много большую, чем диэлектрическая проницаемость внешней среды (заливаемый материал), то можно смело заливать плату этой средой
ну, я тоже не технолог, а экспериментатор. но судя по всему именно так. поле практически все втягивается в толщу материала с высоким ε. Просто надо помнить, что паста попадет в паз между полосками, и там ее влияние сильнее всего. (это как ответ на ваш следующий вопрос).
В принципе, для простых структур диэлектрик-металл-диэлектрик можно в доступной литературе найти теоретические выкладки β и C (Z) в эллиптических интегралах. Можете в Матлаб, или Октаву вбить и посмотреть. Сложности с экранированными линиями, многослойными структурами, учетом толщины полосок, а также с расчетом эквивалентных послед. конденсаторов на копланаре.
P.S. как вы наверное уже поняли, надо избегать интерфейсных металлов, Никель там, Хром, или что еще используют, из-за их электропроводности. В крайнем случае, стараться, чтобы интерфейс был на стороне малого ε.