вопрос по мпп Опции

[sergvks]

Смотрю http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php и таблицу возможных комбинаций препрегов http://rezonit.ru/upload/rezonit/hightech/...h_materials.pdf

Непонятно, например, как получается толщина 0.36mm, т.к. по второй ссылке (7628*2 - 0.33mm) цифры не совпадают с теми что приведены в первой.

[tiptop]

В процессе гальванического осаждения меди при металлизации отверстий проводники неминуемо покрываются гальванической медью. Толщина колеблется от 20 до 30мкм.
Проводимость гальванической меди (на всякий случай) 60-100 А/мм2.

Сообщение отредактировал tiptop - Dec 3 2012, 10:02

[Yerd]

В процессе гальванического осаждения меди при металлизации отверстий проводники неминуемо покрываются гальванической медью. Толщина колеблется от 20 до 30мкм.
Проводимость гальванической меди (на всякий случай) 60-100 А/мм2.

__Здравствуйте. Интересует следующий вопрос. Пусть, например, 4-слойная печатная плата изготавливается методом попарного прессования (приложил рисунок с сайта резонита).
При выполнении сквозных металлизированных отверстий в МПП, как вы и сказали, "проводники неминуемо покрываются гальванической медью".
Правильно ли я понимаю, что при выполнении глухих отверстий такого осаждения меди не происходит? И, соответственно, толщина металлизации на внутренних слоях будет равна
базовой толщине меди.
__Не могли бы вы вкратце обьяснить (или дать ссылку на ответ), почему так происходит.