Цитата(novikovfb @ Jun 26 2017, 21:00)

Цитата(vladec @ Jun 27 2017, 10:57)

Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди.
Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия
через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм)
18+20+20 верхний слой
18+20
18+20
18+20+20 нижний слой
Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где.
Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").