Fencing первичной стороны isoPower, 3 варианта Опции

[def_rain]

Здравствуйте господа.
На плате располагаются RS-485 цифровой изолятор ADM2687EBRIZ со встроенной системой isoPower и iCoupler.
Analog Devices в своих APPLICATION NOTE рекомендует ограждать первичную сторону с помощью via Fencing.


Хочу предложить на Ваше рассмотрение 3 варианта данного ограждения и определить какой из них имеет право на исполнение в более реальной(нежели чем на фото) PCB.
Steck:
1.TOP-GND-sign
2.GND
3.PWR-3.3V
4.PWR-5.0V
5.GND-sign
6.BOT-GND

Вариант 1:
Fencing обвел желтым. На слоях 3.3В и 5.0В сделаны полигоны соответствующих напряжений и одновременно с небольшим отступом от них сделана полоска земли, связанная через via со всеми слоями земли. Полигоны земли на TOP BOT и внутренних слоях GND сплошные. Т.о. имеем полностью заизолированный на землю край на всех слоях прошитый переходными.
Минус данного метода в том, что под микросхемой полоска заземления не прошита полностью, т.к. мешают вывода.







Вариант 2:
Fencing перенесен под корпус и там же прошит переходными (устранен минус первого метода), однако изоляция стала меньше, т.к. расстояние между полигонами по первичке и вторичке уменьшилось.



Вариант 3:
Комбинация 1го и 2го варианта. Под микросхемой на TOP ничего нет, однако fencing продолжается под микросхемой во внутренних слоях и BOT но при этом не прошит переходными. Плюс в том что не уменьшается изоляция под микросхемой на TOP и разрыв между полигоном и полоской fencing'а не проходит под выводами микросхемы.



PS
Хочу внести ясность по теме вопроса: fencing я делаю для уменьшения излучения isoPower. Рекомендуется в первую очередь ограждать первичную сторону. Она шумит на частотах порядка 180МГц, вторичка шумит на 300-360МГц.
Шум генерирует колебательный контур внутри МС с системой isoPower. В итоге с торцов идет излучение и для его отражения назад делаем забор из VIA.

[attachment=107758:fence.jpg]
[attachment=107760:Curr_Loop_coupl.jpg]

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Old_horse]

ИМХО сильно бороться за промежуток нет смысла, самое тонкое место - расстояние между выводами емкостей С157, С158. В рекомендациях нарисована сетка отверстий с обоих сторон. У Вас не заметил fencing на стороне изолированных интерфейсов. По идее импульсные помехи есть с обеих сторон, наверное каждую часть нужно окружать своей землей. Может быть сделать как в варианте 2 или 3, но с обеих сторон? Также заметил еще один момент - маленький промежуток между соседними интерфейсами. Может увеличить зазор между ними, срезав ненужные углы на полигонах.

[def_rain]

ИМХО сильно бороться за промежуток нет смысла, самое тонкое место - расстояние между выводами емкостей С157, С158.

Тоже об этом думал,даже как то вычитал, что этот изоляционный барьер напрямую связан с характеристиками цифрового изолятора. Т.е. если у него указана изоляция 2.5кВ, то это значение будет действительным только при ширине барьера под микросхемой равной расстоянию между выводами по первичной и вторичной стороне. Конденсатор, кстати, тоже высоковольтный 2.5кВ. В итоге имеем что для данного модуля в целом изоляция 2.5кВ, несмотря на то что тонкое место изоляции под кондером. По крайнем мере так я это себе представляю.

В рекомендациях нарисована сетка отверстий с обоих сторон. У Вас не заметил fencing на стороне изолированных интерфейсов. По идее импульсные помехи есть с обеих сторон, наверное каждую часть нужно окружать своей землей. Может быть сделать как в варианте 2 или 3, но с обеих сторон?

Хочется сделать с двух сторон, просто для этого нужно будет плату в размерах немного увеличить, потому что в таком виде не поместится, а размеры платы критичны... интересно как это все влияет в целом?
Между двумя этими модулями RS-485 уменя 2 мм(между полигонами в самом узком месте).