Fencing первичной стороны isoPower, 3 варианта Опции

[def_rain]

Здравствуйте господа.
На плате располагаются RS-485 цифровой изолятор ADM2687EBRIZ со встроенной системой isoPower и iCoupler.
Analog Devices в своих APPLICATION NOTE рекомендует ограждать первичную сторону с помощью via Fencing.


Хочу предложить на Ваше рассмотрение 3 варианта данного ограждения и определить какой из них имеет право на исполнение в более реальной(нежели чем на фото) PCB.
Steck:
1.TOP-GND-sign
2.GND
3.PWR-3.3V
4.PWR-5.0V
5.GND-sign
6.BOT-GND

Вариант 1:
Fencing обвел желтым. На слоях 3.3В и 5.0В сделаны полигоны соответствующих напряжений и одновременно с небольшим отступом от них сделана полоска земли, связанная через via со всеми слоями земли. Полигоны земли на TOP BOT и внутренних слоях GND сплошные. Т.о. имеем полностью заизолированный на землю край на всех слоях прошитый переходными.
Минус данного метода в том, что под микросхемой полоска заземления не прошита полностью, т.к. мешают вывода.







Вариант 2:
Fencing перенесен под корпус и там же прошит переходными (устранен минус первого метода), однако изоляция стала меньше, т.к. расстояние между полигонами по первичке и вторичке уменьшилось.



Вариант 3:
Комбинация 1го и 2го варианта. Под микросхемой на TOP ничего нет, однако fencing продолжается под микросхемой во внутренних слоях и BOT но при этом не прошит переходными. Плюс в том что не уменьшается изоляция под микросхемой на TOP и разрыв между полигоном и полоской fencing'а не проходит под выводами микросхемы.



PS
Хочу внести ясность по теме вопроса: fencing я делаю для уменьшения излучения isoPower. Рекомендуется в первую очередь ограждать первичную сторону. Она шумит на частотах порядка 180МГц, вторичка шумит на 300-360МГц.
Шум генерирует колебательный контур внутри МС с системой isoPower. В итоге с торцов идет излучение и для его отражения назад делаем забор из VIA.

[attachment=107758:fence.jpg]
[attachment=107760:Curr_Loop_coupl.jpg]

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Mikle Klinkovsky]

Если надо рабочее напряжение поднять до максимума, то под кондёром зазор по поверхности надо заменить на воздушный (сделать не металлизированный паз фрезеровкой). Тщательнее мыть плату, что бы флюс не ухудшал характеристики заявленные для корпусов.

И вообще, вы бы определились, сколько вольт вы хотите заявить как максимальное рабочее напряжение, и при каких условиях окружающей среды. И ещё всё тоже самое между каналами.

А вот после того, как обеспечите все нужные (определённые) зазоры в интерфейсе и источниках питания, уже занимайтесь танцами с бубном на оставшейся площади.

[def_rain]

Если надо рабочее напряжение поднять до максимума, то под кондёром зазор по поверхности надо заменить на воздушный (сделать не металлизированный паз фрезеровкой). Тщательнее мыть плату, что бы флюс не ухудшал характеристики заявленные для корпусов.

И вообще, вы бы определились, сколько вольт вы хотите заявить как максимальное рабочее напряжение, и при каких условиях окружающей среды. И ещё всё тоже самое между каналами.

А вот после того, как обеспечите все нужные (определённые) зазоры в интерфейсе и источниках питания, уже занимайтесь танцами с бубном на оставшейся площади.

Спасибо, это эффективные способы. Фрезеровка при таком разделении под микросхемой еще ,насколько знаю, токи утечки по корпусу микросхемы перенаправляет(кратчайшее расстояние уже не по плате).
Вообще у данной платы это уже редизайн. Предыдущая версия примерно с такими зазорами как на этой и при эксплуатации проблем замечено не было... Хотя кто его знает что там может случиться в метре идет сила 6800В 2000А...

Мнения по поводу fencing'а по прежнему интересны.