реклама на сайте
подробности

 
 
> Fencing первичной стороны isoPower, 3 варианта
def_rain
сообщение Jun 27 2017, 15:04
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 223
Регистрация: 23-09-15
Из: Спб
Пользователь №: 88 520



Здравствуйте господа.
На плате располагаются RS-485 цифровой изолятор ADM2687EBRIZ со встроенной системой isoPower и iCoupler.
Analog Devices в своих APPLICATION NOTE рекомендует ограждать первичную сторону с помощью via Fencing.
Прикрепленное изображение


Хочу предложить на Ваше рассмотрение 3 варианта данного ограждения и определить какой из них имеет право на исполнение в более реальной(нежели чем на фото) PCB.
Steck:
1.TOP-GND-sign
2.GND
3.PWR-3.3V
4.PWR-5.0V
5.GND-sign
6.BOT-GND

Вариант 1:
Fencing обвел желтым. На слоях 3.3В и 5.0В сделаны полигоны соответствующих напряжений и одновременно с небольшим отступом от них сделана полоска земли, связанная через via со всеми слоями земли. Полигоны земли на TOP BOT и внутренних слоях GND сплошные. Т.о. имеем полностью заизолированный на землю край на всех слоях прошитый переходными.
Минус данного метода в том, что под микросхемой полоска заземления не прошита полностью, т.к. мешают вывода.

Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение


Прикрепленное изображение


Вариант 2:
Fencing перенесен под корпус и там же прошит переходными (устранен минус первого метода), однако изоляция стала меньше, т.к. расстояние между полигонами по первичке и вторичке уменьшилось.
Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение


Вариант 3:
Комбинация 1го и 2го варианта. Под микросхемой на TOP ничего нет, однако fencing продолжается под микросхемой во внутренних слоях и BOT но при этом не прошит переходными. Плюс в том что не уменьшается изоляция под микросхемой на TOP и разрыв между полигоном и полоской fencing'а не проходит под выводами микросхемы.

Прикрепленное изображение


PS
Хочу внести ясность по теме вопроса: fencing я делаю для уменьшения излучения isoPower. Рекомендуется в первую очередь ограждать первичную сторону. Она шумит на частотах порядка 180МГц, вторичка шумит на 300-360МГц.
Шум генерирует колебательный контур внутри МС с системой isoPower. В итоге с торцов идет излучение и для его отражения назад делаем забор из VIA.

[attachment=107758:fence.jpg]
[attachment=107760:Curr_Loop_coupl.jpg]
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Карлсон
сообщение Jun 28 2017, 07:04
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 290
Регистрация: 29-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 800



Это http://www.analog.com/media/en/technical-d...ides/ug-317.pdf вы, разумеется, видели?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
def_rain
сообщение Jun 28 2017, 07:48
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 223
Регистрация: 23-09-15
Из: Спб
Пользователь №: 88 520



Цитата(Карлсон @ Jun 28 2017, 20:04) *
Это http://www.analog.com/media/en/technical-d...ides/ug-317.pdf вы, разумеется, видели?


Может и видел когда-то, сложно уже сказать, много разных смотрел... Но все равно спасибо.
PS
Я не разу не видел чтобы в Evaluation Board для микросхем с цифровой развязкой хоть раз была металлизация на Top'е под самим корпусом, в области, которая по идее обеспечивает изоляцию.
Однако в предложенном мной варианте номер 2 как раз я так и предлагаю. Может пойти методом исключения и отмести этот вариант...

Цитата(Uree @ Jun 28 2017, 20:37) *
Вы можете себе и так это представлять, но организации типа DECRA и UL при проверке устройств на безопасность смотрит на самое узкое место. Параметры самих компонентов тоже проверяются, но отдельно и, понятное дело, они тоже должны соответствовать. Если описаны safety distance/creepage(а они описаны, даже не сомневайтесь), то они должны быть соблюдены на _всей_ плате. Вы же понимаете, ток не будет смотреть, что "здесь пошире здесь и остановлюсь", он будет искать самое узкое/короткое место и если оно есть, то он его найдет.


Тогда если рассмотреть один из моих модулей, то выходит что стОит выбрать Вариант2 с металлизацией под корпусом МС, ведь все равно под кондером изоляция уже. Зато получаем fencing на всех 6ти слоях, можно даже сделать его по первичке и вторичке.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Jun 28 2017, 07:57
Сообщение #4


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Цитата(def_rain @ Jun 28 2017, 09:48) *
...выходит что стОит выбрать Вариант2 с металлизацией под корпусом МС, ведь все равно под кондером изоляция уже.


Именно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 16:44
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01409 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016