реклама на сайте
подробности

 
 
> Подогрев, скорость нагрева и отказоустойчивость
Aleksey Roubtsov
сообщение Jul 6 2017, 14:56
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 67
Регистрация: 23-07-08
Из: Питер
Пользователь №: 39 160



Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур.

Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов?
И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит?
Что говорит практический опыт?

Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
alexunder
сообщение Jul 7 2017, 19:02
Сообщение #2


unexpected token
****

Группа: Свой
Сообщений: 899
Регистрация: 31-08-06
Из: Мехелен, Брюссель
Пользователь №: 19 987



Цитата(Aleksey Roubtsov @ Jul 6 2017, 16:56) *
Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов?

Обратить внимание на тепловой коэффициент расширения для материалов/компонентов устройства. В случае большой разницы (в том числе по знаку коэффициента) нагревать/охлаждать устройство квазистатически.


--------------------
А у тебя SQUID, и значит, мы умрем.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 06:05
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01367 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016