| |
 Есть ли у кого посчитанные параметры дифф.пары?, Ширина дор, расст.в паре, для FR-4 1,5мм |
|
|
|
 |
Ответов
|
|
 Sep 14 2005, 11:24
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(Uree @ Sep 14 2005, 13:57) Подход конечно сильный, но как мне кажется избыточный. Если конструктор дал ПРАВИЛЬНОЕ задание производителю, а тот не стал фантазировать, а просто изготовил в соответствии с данным заданием, то и так в 10% разброс все впишется. Кто-то любит "надеяться и верить". А кому-то важно "знать и быть уверенным". По секрету скажу - 50% поставляемых нами прототипов многослоек идут с контролем импеданса. А серийные заказы идут с контролем структуры слоев. А насчет 10% разброса - это Вам надо почитать на нашем сайте статью про контроль импеданса. На самом деле очень много случайных величин оказывает на него серьезное непредсказуемое влияние.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Sep 17 2005, 00:39
|
pontificator
Группа: Свой
Сообщений: 3 055
Регистрация: 8-02-05
Из: страны Оз
Пользователь №: 2 483
|
Цитата(PCB technology @ Sep 14 2005, 20:54) Цитата(Uree @ Sep 14 2005, 13:57) Подход конечно сильный, но как мне кажется избыточный. Кто-то любит "надеяться и верить". А кому-то важно "знать и быть уверенным". А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат. Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах. Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом. А кому нужно что-то другое, или кому времени не жалко, тот может общаться с производителем по описанному выше сценарию.
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 17 2005, 06:43
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(=AK= @ Sep 17 2005, 03:39) А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат. А нет никакого "геморра". Ничего противоречащего Вашим словам я не сказал. 1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю. 2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар). 3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы. Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений. И, кстати, ответственность изготовителя за выполнение задания - ибо в случае выхода импеданса за 10% он платы будет переделывать за свой счет. Цитата Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах.
Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом. Знаете, вариантов так много, что все не опишешь... Но типовые можно описать, пожалуй. Идея правильная. Попробуем сделать такую табличку...
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Sep 17 2005, 09:16
|
pontificator
Группа: Свой
Сообщений: 3 055
Регистрация: 8-02-05
Из: страны Оз
Пользователь №: 2 483
|
Цитата(PCB technology @ Sep 17 2005, 16:13) 1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю. Не имея никакой информации от производителя ПП, я спроектирую плату в какой-то степени "от балды". При этом цифры толщин и диэл. проницаемости, ессно, возьму "на глазок", покопавшись по сайтам разных производителей, выбрав какие-то "условно-усредненные" величины. Цитата(PCB technology @ Sep 17 2005, 16:13) 2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар).
3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы. "Подтверждения" при первом заказе ожидать никак не приходится, т.к. угадать что "в ходу" у конкретного производителя не удастся. Вариантов слишком много. Цитата(PCB technology @ Sep 17 2005, 16:13) Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений. Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя. А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится.
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 18 2005, 19:36
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(=AK= @ Sep 17 2005, 12:16) Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя.
А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится. Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему. Для начала могу сказать следующее: Структура платы, как правило, такая: -------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм ~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 (см. Описание препрегов Doosan) -------------------------- ############## Двухсторонний ламинат, толщина 0.1....1.4мм с дискретностью 0.1 мм (см. Описание ядер МПП Doosan) -------------------------- .......................... повторение (N-1)/2 раз, крайне желательно обеспечить симметричность слоев ~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 -------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм Диэлектрическая проницаемость зависит от типа материала и от производителя, лучше смотреть графики зависимости от частоты в даташитах. Но можно ориентироваться для FR4 на 4.5 до 1 Мгц, и последующий спад до 4.1 Для СВЧ-материалов, доступных для изготовления МПП: Ядро Rogers RO4003C имеет e=3.38, а RO4350B — e=3.48. Препрег RO4403 имеет e=3.17 и тангенс угла диэлектрических потерь 0.005 Материал RO4450B является огнеупорным и имеет диэлектрическую проницаемость 3.54 и потери на уровне 0.004 См.также страничку PCB technology, раздел "рекомендации" >> "материалы: FR4, препрег, СВЧ, полиимид и др." ПРИМЕЧАНИЕ: Эти данные приведены для компании PCB technology, изготовление в Корее и Китае. Для других поставщиков данные могут слегка отличаться.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Aug 31 2006, 15:55
|
Гуру
Группа: Модераторы
Сообщений: 4 361
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512
|
Цитата(Survivor @ Aug 31 2006, 19:40)  Для FR4 считается Er=3,9? на сколько я понимаю может быть от 3.9 до 4.5 например: в ките Xilinx rocketio на всех слоях 4.3 у ментора в ките DDR 3.9 между верхним и внутренним и 4.3 между внутренними Solder_Mask везде 3.5 (хотя в др. китах 3.3)
--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю. www.megratec.ru |
|
|
|
|
|
|
|
Sep 4 2006, 03:33
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271
|
Цитата(Survivor @ Sep 1 2006, 00:14) Какое следует делать расстояние от одного проводника одной дифпары до ближайшего проводника другой рядом расположенной дифпары чтобы исключить их взаимовлияние? Пожалуйста! В документе stratix2_handbook на страницах 714 и 715 (11-18 и 11-19) приведены эти правила, где написано: Код D = distance between two differential pair signals; W = width of a trace in a differential pair; S = distance between the trace in a differential pair; and H = dielectric height above the group plane.
Use the following guidelines when using two differential pairs:
■ Keep the distance between the differential traces (S) constant over
the entire trace length.
■ Ensure that D > 2S to minimize the crosstalk between the two
differential pairs.
■ Place the differential traces S = 3H as they leave the device to
minimize reflection noise.
■ Keep the length of the two differential traces the same to minimize
the skew and phase difference.
■ Avoid using multiple vias because they can cause impedance
mismatch and inductance Также полезно почитать AN 315 от этой же Альтеры, там всё написано гораздо подробнее.
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 ANT Есть ли у кого посчитанные параметры дифф.пары? Jul 18 2005, 07:13 Uree Насчет дифф. пар было большое обсуждение с аргумен... Jul 18 2005, 08:23  ANT Цитата(Uree @ Jul 18 2005, 11:23)Насчет дифф.... Jul 18 2005, 12:04 ANT Попробовал несколько разных калькуляторов и формул... Jul 18 2005, 13:59 Lonesome Wolf Цитата(ANT @ Jul 18 2005, 15:04)Посчитал: s=0... Jul 18 2005, 15:42 vin Дифпара должна проходить над плейном, для обеспече... Jul 18 2005, 08:48 Lonesome Wolf Цитата(vin @ Jul 18 2005, 11:48)Дифпара должн... Jul 18 2005, 10:06 Gate Вот калькулятор. Считай сам Jul 18 2005, 10:31 Lonesome Wolf Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 13:31)Вот калькуля... Jul 18 2005, 11:23 Torero Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 14:31)Вот калькуля... Aug 12 2005, 11:10 vlasin Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 13:31) Вот кал... Dec 2 2005, 08:13 SVV Цитата(vlasin @ Dec 2 2005, 11:13) Цитата... Dec 2 2005, 12:28 vlasin Цитата(SVV @ Dec 2 2005, 15:28) Цитата(vl... Dec 2 2005, 13:05 fill Цитата(vlasin @ Dec 2 2005, 17:05) Цитата... Aug 31 2006, 15:00 dlinn Цитата(vlasin @ Dec 2 2005, 17:05) Спасиб... Sep 10 2006, 07:15 vin Цитата(Lonesome Wolf @ Jul 18 2005, 12:06)Цит... Jul 18 2005, 11:24 Georgy Цитата(ANT @ Jul 18 2005, 11:13)Дифференциаль... Jul 18 2005, 14:42 Torero Цитата(Georgy @ Jul 18 2005, 18:42)Цитата(ANT... Aug 11 2005, 07:57 Zeroom Попробуйте также воспользоваться Si8000, тоже дети... Jul 19 2005, 05:41 Lonesome Wolf Поигрался в GENESYS с параметрами - не получается ... Jul 19 2005, 07:38 vin На счет диэлектрика FR4:
В литературе, как и вжизн... Jul 19 2005, 08:23 ANT Кто-нибудь пользуется RAPIDESIGNER-ом? Я попробова... Jul 19 2005, 12:34 karabas А вот так считает HyperLynx 7.5:
4-х слойная плат... Jul 23 2005, 15:38 mov Цитата(karabas @ Jul 23 2005, 18:38)А вот так... Aug 11 2005, 08:24 Lonesome Wolf Цитата(mov @ Aug 11 2005, 11:24)Цитата(karaba... Aug 11 2005, 10:44 fill Цитата(Lonesome Wolf @ Aug 11 2005, 13:44)Цит... Aug 11 2005, 11:12 Lonesome Wolf Цитата(fill @ Aug 11 2005, 14:12)Строка 2 (та... Aug 11 2005, 13:15 Lonesome Wolf Цитата(karabas @ Jul 23 2005, 18:38)А вот так... Aug 12 2005, 12:14 karabas Может быть из рисунков немного непонятно, но вот к... Aug 14 2005, 17:32 Georgy Братцы! Вы так увлеклись, что пошел Олимпийски... Aug 15 2005, 07:31 PCB technology Цитата(Georgy @ Aug 15 2005, 10:31)Братцы... Sep 13 2005, 09:05 Uree И как это должен выглядеть такой заказ? Мне из нес... Sep 13 2005, 10:51 PCB technology Цитата(Uree @ Sep 13 2005, 13:51)И как это до... Sep 13 2005, 12:45 =AK= Цитата(PCB technology @ Sep 19 2005, 05:06)Ст... Sep 30 2005, 10:55 =AK= Сравните Doosan prepreg с сайта www.dse.co.kr и Do... Oct 5 2005, 08:06 PCB technology Цитата(=AK= @ Oct 5 2005, 11:06)Сравните Doos... Oct 5 2005, 09:15 PCB technology Цитата(Survivor @ Aug 31 2006, 18:22) ... Aug 31 2006, 14:50 Survivor А есть ли какая-то зависимость от того, далеко ли ... Aug 31 2006, 14:56 fill Цитата(Survivor @ Aug 31 2006, 18:56) А е... Aug 31 2006, 15:18 fill Цитата(Survivor @ Aug 31 2006, 21:14) Как... Sep 1 2006, 10:16 Georgy Полностью солидаризирован с "PCB technology... Sep 16 2005, 19:34 Georgy Вопрос сложный, лучше пододвинь в середину - такая... Aug 31 2006, 15:10
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
