Паял двухсторонние платы на Термопро с крышкой, LPKF E и Bokar X-Reflow 306
Правда, на каждой из них пока опыт минимален - 2-3 платы, поэтому относиться к моим словам нужно с поправкой на неопытность. Причем на нижней стороне были только мелкие детали, поэтому сначала паял нижней стороной вверх без всякого клея, потом переворачивал, устанавливал основную массу деталей на верхнюю сторону и паял еще раз - 0805 при этом снизу держались капиллярными силами вообще без проблем, бОльший размер не пробовал. Как ни странно, навороченнее всего управление оказалось у самого недорого варианта - Термопро. Один из стандартных профилей отлично держал график, вообще ничего не настраивал. Название профиля так не помню, и посмотреть сейчас не могу, вдали от нужного компьютера. Стойки сначала использовал тоже от Термопро, потом их обрезал, чтобы плата была ближе к столу. Термопару крепил к полигону на плате.
LPKF E, кроме гламурного вида, не блистал ничем. По термопаре, похоже, профиль вообще не умеет держать. Скорость нагрева маловата. А самое неизгладимое впечатление произвела техподдержка от продавца (официальных представителей LPKF) - хуже, наверное, бывает, но я пока не встречал.
Bokar обладает большой функциональностью (типа пайки в азоте, автоматической вытяжки и т.д.), но именно управляющий софт понравился намного меньше, чем Термопро. Я вообще не стал использовать термопару для пайки, а просто подобрал методом последовательного приближения профиль, и он подошел для моих похожих друг на друга плат.
Еще раз - я в данных вопросах не профессионал, поэтому вполне могли быть какие-то ляпы/недопонимание с моей стороны.
|