BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63 Опции

[justontime]

Есть плата с покрытием контактных площадок ПОС63. Также есть микросхема BGA со штатными бессвинцовыми шарами.

Вопрос - можно ли припаять (в печке) эту BGA на эту плату, или при температурах для бессвинцового припоя с покрытием ПОС63 произойдет какая-нибудь полная фигня ?

Проект для собственного развлечения, разовый (просто, когда плату заказывал, из головы вылетело, что BGA будет такая)...

[speare]

Ну вообще-то по рекомендациям производителей реболить нельзя.
Поэтому военные раньше не пропускали ROHS BGA в изделие ни в каком виде)

Новый ГОСТ - любопытно... видимо от безысходности вынуждены были узаконить, что делалось втихую.
Интересно, что ГОСТ предписывает делать с DIE BALL ROHS)

В ОСТ 4Г0.033.200-78 Припои, флюсы для пайки, припойные пасты есть припойная паста для подготовки бессвинцовых элементов размером 1 на 0.5 мм и мельче, БГА корпусов для установки на свинцовые припои. После нее все замечательно паяется и военные пропускают нормально.С точной технологией применения не знаком, так как производство свое весьма условное, таки вещи делают нам на стороне, но ,вроде как, не ребоилят выводы. По крайней мере термоудару микросхема не подвергается, как заверяют технологи.