Вопрос оставлять ли медь под мелкими СМД компонентами? Опции

[Flik]

Всем доброго дня, подскажите пожалуйста - задался сегодня вопросом.

Мне нравится убирать медь из под мелких СМД компонентов таких как резисторы конденсаторы, сборки и ТД, делаю это располагая вырез в полигоне между падами ,пример на рисунке



Насколько это правильно с технической точки зрения, я руководствуюсь тем что бы рядом с паяемыми падами под брюхом компонента не было меди с маленьким зазором во избежание замыканий при монтаже. Плюс когда медь под компонентом проверить всё ли в порядке возможности нет .
По большому счёту это моё эстетсво, и многие делают как на картинке ниже и не парятся, то есть ограничиваются правилами проектирования и медь не убирают.



Собственно сам вопрос - убирать медь, что бы красиво и аккуратно было, или забить и оставлять как есть? По большому счёту оба варианта рабочие, но первый как то больше нравится в плане эстетики. Кто что думает по этому поводу?

[novikovfb]

Собственно сам вопрос - убирать медь, что бы красиво и аккуратно было, или забить и оставлять как есть? По большому счёту оба варианта рабочие, но первый как то больше нравится в плане эстетики. Кто что думает по этому поводу?

ИМХО, эстетика - последнее, на что стоит обращать внимание при разводке печатной платы. Есть емкость монтажа, волновое сопротивление, теплоотвод от компонентов, экранирование, зазор между проводниками с высоким напряжением. Вот их и надо учитывать в первую очередь.

[Flik]

ИМХО, эстетика - последнее, на что стоит обращать внимание при разводке печатной платы. Есть емкость монтажа, волновое сопротивление, теплоотвод от компонентов, экранирование, зазор между проводниками с высоким напряжением. Вот их и надо учитывать в первую очередь.

А Ваш вывод, то что вы написали прописные истины, и даже тут я с Вами не соглашусь, по внешнему виду разводки, по небрежности проведённых трасс, шелкографии и тд сразу составляется впечатление о человеке который делал трассировку, товарный вид на проффесиональных изделиях всё же должен присутствовать.
Небрежность лично для меня = непроффесионализм, так что эстетика хоть и последнеее но всё же то на что стоит обращать внимание.

Я этими вопросами занимаюсь когда трассировка для работоспособности завершена, и всё работать будет точно, на этом этапе я так сказать навожу лоск на плату, убираю неточности, огрехи в шёлке и тд.

Исходя из Вашего поста хотелось бы всё таки аргументированного вывода - как повлияет медь под компонентом на волновое сопротивление и ёмкость монтажа? Если на всё это обращать внимание медь из под компонентов убирать или нет?

По зазору как я писал выше мне видится худшей ситуация когда медь есть, чем когда её нет. Теплоотвод нужен не всегда, и там на мой взгляд медь под корпусом 0603 особой роли не сыграет.

Для некоего ограничения давайте возьмём что печатная плата среднего уровня сложности, без скоростных интерфейсов, RF и это не мощный источник питания. Хотя интересно чем это может вылиться например на бак конверторе ампер на 20-30, компоненты паяются без термал падов, а медь из под брюха убрана?

[DVF]

товарный вид на проффесиональных изделиях всё же должен присутствовать.

Ну, а после установки компонентов, кто увидит медь под ними?
Вырезы в полигоне между падами в футпринт компонента зашиты? А, если надо дорожку провести? Или в ручном порядке под каждым компонентом вырез создаете? В обоих случаях - жесть.