Приветствую. Рекомендаций по трассировки подобных корпусов в интернете море. Взять даже одно из первых которое выдает поисковик. Дифф. пары следует выводить через промежуток между переходными отверстиями. В первую очередь выводите дифф. пары, а потом все остальные сигнальные линии. Стратегий вывода пар несколько, но я предпочитаю выводить сначала дальние пары, относительно края BGA, двигаясь в необходимую сторону. Как только плотно разместили пары на одном слое, можно переходить к другому. Но на самом деле со временем формируется видение общей картины, и стратегия вырабатывается интуитивно, несмотря на многочисленную паутину. В случае если возникает критическая сложность в расположении пар можно разнести линии дифф. пары на соседние слои, но тут важно произвести все необходимые расчеты для соблюдения импеданса и все будет в порядке! Чтобы дифференциальная линия соответствовала импедансу 100 Ом, а сигнальные в 50 Ом, закладывайте структуру печатной платы изначально, и производите сразу все расчеты(по опыту лучше в Polar Sixxxx) чтобы потом не переделывать толщины и зазоры. Выравнивать группу дифференциальных пар лучше всегда, пусть это будет правило хорошего тона, если конечно нет непреодолимых преград.