Загадки теплового сопротивления корпусов, на примере микросхемы регулятора напряжения Опции

[ViKo]

Хочу из 3,3 В сделать 1,2 В.
http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....CD00001884.pdf
Смотрю тепловое сопротивление, чтобы понять, сможет ли 2 Вт мощности рассеять. Вижу, наименьшие сопротивления - у самого малого корпуса - DFN8. Как это получается?
Чего еще не дописали в этом даташите?
2 Вт * 33 °С/W = 66 °C
Т.е. на столько градусов нагреется корпус дополнительно к температуре среды. Под 100° будет. Жить можно?
На плате большой полигон земляной добавить, так, вообще, можно не заморачиваться?

[ViKo]

Давайте прикинем к носу. Все, что творится внутри корпуса, не играет никакой роли в том, как тепло рассеивается корпусом. В конце концов, все тепло должно уйти с поверхности корпуса в окружающую среду. Это, надеюсь, понятно. (Ноги тоже входят в понятие корпус)
А дальше все зависит от того, как поверхность корпуса может отдавать тепло - насколько хорошая теплопередача, насколько велика площадь поверхности.
Так вот мне ни разу не видится, что корпус TO-220 уступает по способности отдать тепло корпусу DFN8, если они находятся в одинаковом окружении - висят ли в воздухе, припаяны ли на печатную плату теплоотводящей поверхностью. Преимущество DFN8 может быть обусловлено тем, что подразумеваются условия пайки его на металлизированный полигон, причем, с большой площадью. А TO-220 так и замеряют в условиях естественной воздушной конвекции.

[Myron]

Давайте прикинем к носу. Все, что творится внутри корпуса, не играет никакой роли в том, как тепло рассеивается корпусом. В конце концов, все тепло должно уйти с поверхности корпуса в окружающую среду. Это, надеюсь, понятно. (Ноги тоже входят в понятие корпус)
А дальше все зависит от того, как поверхность корпуса может отдавать тепло - насколько хорошая теплопередача, насколько велика площадь поверхности.
Так вот мне ни разу не видится, что корпус TO-220 уступает по способности отдать тепло корпусу DFN8, если они находятся в одинаковом окружении - висят ли в воздухе, припаяны ли на печатную плату теплоотводящей поверхностью. Преимущество DFN8 может быть обусловлено тем, что подразумеваются условия пайки его на металлизированный полигон, причем, с большой площадью. А TO-220 так и замеряют в условиях естественной воздушной конвекции.

Прежде всего тепло должно дойти до корпуса и сквозь него. Источник тепла не корпус и не его ноги, а кристалл. Вот тут и играют роль все вышеизложенные мной детали и еще кой-какие. Надеюсь это тоже понятно.
От личного мнения что TO-220 лучше рассеивает тепло, чем DFN8, никому легче не станет. Только цифры из ДШ являются (могут являться) правдой жизни. Повторю, если ДШ не содержит исчерпывающую для вас информацию ищите другие компоненты от других производителей. Конечно можно проводить эксперименты. Но нужно ли? Только лишь для самоудовлетворения. Ну еще можно статейку написать. Каждый выбирает свой путь. Каждый инженер имеет ряд мнений, с которыми не все коллеги согласны. Ну и что? По мнениям договориться до согласия не удасться. Я, например, никогда не использую TO-220 свободно болтающимся в воздухе на впаянных ногах. Только крепление к корпусу, в моих случаях - из металла. Вот тут-то и наступает выигрыш в рассеивании тепла. Но проигрыш в габаритах и ручной сборке.