Высота припоя, IPC-610 Опции

[razob]

Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.

Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?

Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:

Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[wutud]

Для пайки микросхем, если в небольших объёмах, лучше всего подходят паяльные станции.
Например:
http://homemyhome.ru/payalnik-dlya-mikroskhem.html
Последние 6 лет успешно пользуюсь именно такой. Доволен.
Рекомендую сразу купить 2-3 сменных жала с разной конфигурацией наконечников.