реклама на сайте
подробности

 
 
> Высота припоя, IPC-610
razob
сообщение Apr 28 2017, 15:15
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 135
Регистрация: 11-08-08
Из: Россия
Пользователь №: 39 538



Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.

Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?

Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:
Прикрепленное изображение

Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?


Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
kolobok0
сообщение Sep 25 2017, 17:04
Сообщение #2


практикующий тех. волшебник
*****

Группа: Участник
Сообщений: 1 190
Регистрация: 9-09-05
Пользователь №: 8 417



Цитата(razob @ Apr 28 2017, 18:15) *
...Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?...


Тут уже прозвучали конкретные цифры... А для радиомонтажника это один из законов = пайка должна быть скелетной . Всё остальное = брак.

удачи вам
(круглый)
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 13:09
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01304 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016