Зазор измеряемый в ширинах трасс вполне себе рабочий и распространенный(использую сам время от времени), но самое лучшее значение это расстояние до опорного полигона- вот как раз тут 3H(Н - толщина между ближайшим медным слоем) вполне себе прекрасное значение. Опять же, уместно вспомнить что в расчет кросталков ключевой вклад дают в т.ч. rise/fall time и близость к опорному слою.
Для особо жестких и чувствительных сигналов зазор кладут более чем 7 толщин
На рисунке ТС сигналы еще и лежат во внутренних слоях- нормальный зазор и нормальные меандры вполне.
Цитата
кстати еще рекомендуют совсем хай спид ровннять тромбоном, иногда кстати это даже не так уж и сильно площадь съедает. аргумент в пользу тромбона и против серпантина в том, что каждый угол, т.е.изгиб трассы являет собой излучатель вч, т.е. на изгибах трассы возникает местное сильное э.м.поле, и всяческие переотражения в том числе, т.е.по русски в тромбонах меньже изгибови лучше целостность сигнала. но это все скорее применимо к мегтрону/роджерсу и рокетам на частоты от 5-6 гигов. на обычном ддр3 1866 это даже и не видно.
Сначала приведу ссылку на
документ(стр.22)- что касается описанного вами: "излучение" это все очень относительно- излучает все, другой вопрос что является значимым в контексте задачи. Однако сам тромбон и тем более свичбэк являются очень полезными паттернами, потому как дают несравненно больший прирост длинны нежели аккордеон, да притом в меньших размерах на плате. Вместе с тем тромбон гораздо сложнее в реализации на плотных бордах, а свчибэк- самый сложный. Но этому имеет смысл научиться т.к. можно втаскивать невероятные дизайны.
Цитата
ну и импедансы всеже 40 ом, ане 50, как многие делают
Очень ситуативно
Делают и 60 Ом и до кучи промежуточных значений. Это еще "картина в целом"- в смысле, есть "специфические" техники типа tabbed routing, L-comp и др.
Трассировка DDR3
Sep 15 2017, 04:40
