Наводка на провода 300В Опции

[def_rain]

Здравствуйте.
Ситуация следующая.
Есть DC шина очень нестабильная, напряжение может подскочить до 700В, в качестве потребителей мощные двигатели и другое оборудование, плюс в неё идет рекуперация.

Запитываю от этой шины электромагнит(форсировка-удержание) через транзистор ШИМом. Электромагнит втягивается все как и нужно.

Однако есть проблема...
От электромагнита идут 2 провода - его катушка и еще два провода от терморезистора, который резко изменяет свое сопротивление при перегреве обмотки. На резистор подается 5В и контролируется сопротивление для аварийного отключения.
Сейчас сделано так, что эти 4 провода (сила - на обмотку и слаботочка на терморезистор) просто идут вместе, расстояние 5метров. Сделано обычным проводом, без экранов.

В итоге на оба провода слаботочки (с термосопротивления) наводится по 300В относительно земли.

На обоих концах стоят металлические разъемы ШР, т.е. с одной стороны на электромагните, который заземлен, с другой стороны на заземленном металлическом корпусе устройства в котором находится транзистор (пропускающий через себя с DC шины на электромагнит) и контроллер формирующий ШИМ и контролирующий перегрев. И четыре пятиметровэх провода между ними.

Хочу попробовать для минимизации наводок на слаботочку убрать силовые провода электромагнита в металлическую гофру (проложить силу и слаботочку разными маршрутами проблематично)
Однако эту гофру нужно заземлить. И тут у меня возникает вопрос, а как именно?

Могу ошибаться, но насколько знаю заземляют экран провода с одной стороны, чтобы избежать протекания по нему тока, ведь потенциал земли в двух точках может быть разный. Значит нужно выбрать либо подключить металлическую гофру к разъему ШР устройства управления электромагнитом или к разъему ШР самого электромагнита. Склоняюсь к варианту "гофра к устройству управления"

Хочу услышать Ваши мнения, как лучше выполнить заземление экрана?

[Ильдус]

...
Могу ошибаться, но насколько знаю заземляют экран провода с одной стороны, чтобы избежать протекания по нему тока, ведь потенциал земли в двух точках может быть разный. Значит нужно выбрать либо подключить металлическую гофру к разъему ШР устройства управления электромагнитом или к разъему ШР самого электромагнита. Склоняюсь к варианту "гофра к устройству управления"

Хочу услышать Ваши мнения, как лучше выполнить заземление экрана?

Есть рекомендации:
- при низкочастотных помехах (до 1 МГц) заземлять с одной стороны — у источника;
- при высокочастотных помехах (свыше 1 МГц) — с двух сторон, а то и через каждые ¼ длины волны помех;
- что бы «и вашим и нашим» есть рекомендации применять двойной экран — внутренний заземлён у источника сигнала, а внешний — с обоих концов.

Необходимо обратить внимание на токопроводность корпусов соединителей, например, соединители типа СНЦ23 имеют алюминиевый корпус с анодированным покрытием, которое является хорошим изолятором.

Цепи заземления (от помех) должны иметь сопротивление не более 600 мкОм на переход и не более 2000 мкОм на всё про всё (ОСТ 1 01025-82 Экранирование проводов, жгутов, кабелей и металлизация самолётов (вертолётов) Общие технические требования).

Соединители типа СНЦ144 с покрытием «кадмий» - НЕ удовлетворяют этим требованиям, надо использовать соединители с покрытием «никель».

Прикрепленные файлы

 1_01025_82.pdf ( 2.5 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 28