BackDrill. Расчет стека МПП Опции

[Vasen]

Добрый день, уважаемые форумчане!

Помогите пожалуйста разобраться с принципом расчета структуры МПП для backdrill.
Согласно рисунку есть параметр G (толщина диэлектрика до смежного слоя метализации). С чем связано увеличение толщины диэлектрика с увеличением глубины сверления при backdrill. (
Получается, что при увеличении слоев для backdrill, толщина платы растет стремительно.
Какое значение имеет отношение толщин внутренних слоев диэлектрика к глубине сверления?
Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.
Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?

Код

              
             F ≤ 1.0mm      1.0mm < F ≤ 2.0mm     2.0mm < F ≤ 3.0mm     3.0mm < F ≤ 4.0mm
G min.       250µm              300µm                          400µm                          500µm
H              125µm              150µm                           200µm                          250µm

Спасибо.

[vicnic]

Господа, Vasen и Gorder, такой параметр, как Aspect Ratio вам что-то говорит?
http://globalsmt.net/technology_news/what-...n-pcb-industry/
Нельзя просто так взять и сверлить сверлом диаметром 0.1 мм на глубину 4.0 мм (с)почти моё

[Vasen]

Господа, Vasen и Gorder, такой параметр, как Aspect Ratio вам что-то говорит?
http://globalsmt.net/technology_news/what-...n-pcb-industry/
Нельзя просто так взять и сверлить сверлом диаметром 0.1 мм на глубину 4.0 мм (с)почти моё

Господин, vicnic! Ну вот вы опять. Рассверливаем мы что?? Правильно VIA. А via выбираем как? Правильно - согласно данной Вам ссылке. А диаметр сверла - больше диаметра сверла для виа.

Uree, vvvv, предположительно, что если у меня возник вопрос по данной тематике, то я немного в курсе - на каких и для каких частот применяется это.
Как раз речь и идет о линиях под 10 гб.
Differential pairs: four things you need to know about vias
Вариантов решения этой проблемы несколько. Применение глухих отверстий или backdrill. Можно было бы обойтись и без всего этого, если бы у меня все влезло )) в один нижний слой.
Но увы - "батько не лызет"! Backdrill - технология по готовой структуре МПП, те делается уже после прессования в отличии от глухих. Соответственно и стоимость данного варианта ниже.

vvvv,

В большинстве случаев двухплатное решение намного выгоднее и надежнее.

какие критерии оценки этой самой выгодности и надежности?

И все таки, товарищи уважаемые, есть Вам что сказать по поводу вопросов из первого поста. Вопрос не про выбор той или иной технологии при скоростях > 10 Гб, а конкретно про backdrill и параметр G.

[vicnic]

Господин, vicnic! Ну вот вы опять. Рассверливаем мы что?? Правильно VIA. А via выбираем как? Правильно - согласно данной Вам ссылке. А диаметр сверла - больше диаметра сверла для виа.

Для продолжения разговора я прошу Вас снизить накал своих эмоциональных речей.
Попробую объяснить: чем больше глубина сверления - тем больше диаметр сверла. Чем больше диаметр сверла (при постоянном угле заточки), тем глубже заточенное острие заходит вглубь материала.
Это как раз и можно видеть в таблице. А задача технолога - уберечь от проникновения сверла на следующий слой, который не надо сверлить и не повредить металлизацию остаточного отверстия.
Поэтому и величина H расположена на середине слоя диэлектрика, чтобы с учетом указанных в таблице допусков не вылезти на следующий слой.