BackDrill. Расчет стека МПП Опции

[Vasen]

Добрый день, уважаемые форумчане!

Помогите пожалуйста разобраться с принципом расчета структуры МПП для backdrill.
Согласно рисунку есть параметр G (толщина диэлектрика до смежного слоя метализации). С чем связано увеличение толщины диэлектрика с увеличением глубины сверления при backdrill. (
Получается, что при увеличении слоев для backdrill, толщина платы растет стремительно.
Какое значение имеет отношение толщин внутренних слоев диэлектрика к глубине сверления?
Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.
Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?

Код

              
             F ≤ 1.0mm      1.0mm < F ≤ 2.0mm     2.0mm < F ≤ 3.0mm     3.0mm < F ≤ 4.0mm
G min.       250µm              300µm                          400µm                          500µm
H              125µm              150µm                           200µm                          250µm

Спасибо.

[EvilWrecker]

Но к моему сожалению Design Rules Kit не отличается от того, что я привел в первом посте.

Это очень странно- а что за завод такой? Если не хотите публично говорить можете в ЛС отписать. Что касается именно "применимости" технологии, то как не сложно догадаться, если все случаи бы покрывались одной простой бумажкой и гайдом в жизни наверное не было проблем. Но вообще попробуйте почитать более информативные доки, например этот

Ну и логичный вопрос- у вас уже есть разводка? Выбраны отверстия которые нужно высверливать? Есть какие-никакие результаты симуляций/расчетов? Или у вас просто сферическая задача в вакууме, без вводных?

Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.

В общем и целом правильно понимаете- поэтому и говорилось про кит с правилами.

[Vasen]

... Ну и логичный вопрос- у вас уже есть разводка? Выбраны отверстия которые нужно высверливать? Есть какие-никакие результаты симуляций/расчетов? Или у вас просто сферическая задача в вакууме, без вводных?

В общем и целом правильно понимаете- поэтому и говорилось про кит с правилами.

Разводки конечно же нет, так как разводку необходимо производить только после определения стека МПП и согласования с заводом ( это по нормальному).
Вы безусловно понимаете, что отверстия, как уже говорилось выше, завязаны на стек (те на аспект ратио). Но аспект ратио есть не что иное как следствие толщины МПП.
Толщина МПП в свою очередь зависит от количества слоев, толщины материалов, которые, в свою очередь, выбираются согласно требуемому импедансу и ряду других ограничений (но на данный момент они не важны).
Но на сцену приходит еще один параметр - это величина G, которая зависит от глубины сверления. Одно из предъявляемых требований это скорость интерфейса 10Gbs.
Если бы была возможность уместить все дифф пары в один нижний сигнальный слой, то выбрав толщину кора и препрега можно достичь минимальной длины стаба. Но, как я писал ранее, увы.
Как Вы догадались симуляцию в данном случае проводить не имеет смысла (нет разводки), можно конечно провести расчет отдельно этих пар, разведя только их.
Да и статьи, найденные на просторах, как и впрочем Ваша (спасибо, ее еще не читал. хороший альтернативный способ предложен там), говорят о том, что о стабе нужно начинать беспокоится со скоростей 6,25.
Разработки на 6.25 у меня работают. Вопрос в 10 Gbs.

vicnic,

Для продолжения разговора я прошу Вас снизить накал своих эмоциональных речей.

Простите великодушно, не хотел задеть Ваши чувства и тем более как-то усомниться в Ваших профессиональных навыках.
Но согласитесь, что отвечали в нескольких постах не совсем по существу проблемы. Моменты которые Вы осветили и так, думаю, понятны большинству здесь присутствующих.
Вся суть проблемы изложена выше в моих постах, но к моему сожалению, никто еще не дал ответа, кроме вопросов о целесообразности применения данной технологии.
Ну согласитесь, уважаемые, это как то не по взрослому, мы же не на базаре и не станем обсуждать цвет защитной маски обсуждаемой ПП )

Сообщение отредактировал Vasen - Oct 12 2017, 13:45