BackDrill. Расчет стека МПП Опции

[Vasen]

Добрый день, уважаемые форумчане!

Помогите пожалуйста разобраться с принципом расчета структуры МПП для backdrill.
Согласно рисунку есть параметр G (толщина диэлектрика до смежного слоя метализации). С чем связано увеличение толщины диэлектрика с увеличением глубины сверления при backdrill. (
Получается, что при увеличении слоев для backdrill, толщина платы растет стремительно.
Какое значение имеет отношение толщин внутренних слоев диэлектрика к глубине сверления?
Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.
Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?

Код

              
             F ≤ 1.0mm      1.0mm < F ≤ 2.0mm     2.0mm < F ≤ 3.0mm     3.0mm < F ≤ 4.0mm
G min.       250µm              300µm                          400µm                          500µm
H              125µm              150µm                           200µm                          250µm

Спасибо.

[Uree]

Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно.

[EvilWrecker]

Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно.

+1. К этому прямо подводит заметный разброс в цифрах в правилах от разных заводов. А CAM инженер именно объектно скажет какие проблемы будут/могут быть если заложены не те числа.