BackDrill. Расчет стека МПП Опции

[Vasen]

Добрый день, уважаемые форумчане!

Помогите пожалуйста разобраться с принципом расчета структуры МПП для backdrill.
Согласно рисунку есть параметр G (толщина диэлектрика до смежного слоя метализации). С чем связано увеличение толщины диэлектрика с увеличением глубины сверления при backdrill. (
Получается, что при увеличении слоев для backdrill, толщина платы растет стремительно.
Какое значение имеет отношение толщин внутренних слоев диэлектрика к глубине сверления?
Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.
Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?

Код

              
             F ≤ 1.0mm      1.0mm < F ≤ 2.0mm     2.0mm < F ≤ 3.0mm     3.0mm < F ≤ 4.0mm
G min.       250µm              300µm                          400µm                          500µm
H              125µm              150µm                           200µm                          250µm

Спасибо.

[Uree]

Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно.

[Vasen]

Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно.

Вот странно видеть это сообщение. Позвольте, а где мне задавать вопрос на интересующую меня тему? Разделом вроде не ошибся.
Прочтите всю тему. Не одного ответа по существу. Зато много вопросов на подобие: "а зачем?", "а для чего?", и "и не лучше ли было?"

EvilWrecker, а Ваш взгляд на тему еще более интересен - знаю, но не скажу. Вы в данном случае сами поддерживаете

Поражает как из такого можно было раздуть тему на столько постов

.

А по поводу завода, то ответ: "Параметр G зависит от F, т.к на любую операцию имеется допуск, который заложен в эти величины
(допуск на толщину диэлектриков, допуск на прессование, допуск на сверление, допуск на инструмент)" Очень исчерпывающий ответ.

Edit:
Посыпаю голову пеплом, признаю - есть моя ошибка - ветка не та.
Модераторы, будьте добры перенесите тему в раздел "Изготовление ПП - PCB manufacturing".
Со здешними обитателями ответа на мой вопрос я не найду.


Сообщение отредактировал Vasen - Oct 13 2017, 14:50