Анализ токовой нагрузки на проводники в Sigrity PowerDC Опции

[PCBtech]

Делаем проект PCB для одного заказчика, решили проверить с помощью Sigrity токовую нагрузку и перегрев цепей питания из-за протекающего тока.
Есть некоторые цепи, выполненные не полигонами, а проводником.
Результат интересный: часть трассировки надо переделывать, иначе будет сильный перегрев проводника или via.
Хотя вроде правила трассировки задавали с учетом максимальных протекающих токов.
Для примера, ниже картинки из Sigrity по некоторым цепям. Интересно, как-то аналитически можно
посчитать и корректно задать в САПР правила по ширине трассы и по необходимости дублирования переходных отверстий,
если знаешь макс. величину протекающего тока? Так, чтобы не надо было моделировать и потом переделывать проект?

[Карлсон]

А это не нагрев показан, а плотность тока в проводнике.

[AlexandrY]

А это не нагрев показан, а плотность тока в проводнике.

Похоже на то.
Т.е. теперь надо брать калькулятор и пересчитывать в градусы цельсия?

[PCBtech]

Похоже на то.
Т.е. теперь надо брать калькулятор и пересчитывать в градусы цельсия?

Можно в Sigrity и температуру посмотреть, если знать внешние условия.
В данном случае это не так важно, потому что тут у нас искомый параметр - именно макс. плотность тока,
которая не должна быть превышена. Так удобнее искать "узкие" места в топологии платы.

А вообще - там можно посмотреть влияние конвекции в воздухе, а можно посмотреть нагрев в вакууме -
это кому как нужно. Учесть нагрев компонентов тоже можно - это у нас как отдельный этап моделирования проходит.
Измеряем в том числе совокупный нагрев - и от протекающих токов, и от энергии потребления компонентов.
Учитывается вся трассировка платы, толщина меди в слоях и т.д.

Вот кусок отчета для заказчика, в качестве примера:

[AlexandrY]

потому что тут у нас искомый параметр - именно макс. плотность тока,
которая не должна быть превышена. Так удобнее искать "узкие" места в топологии платы.

Я так понимаю, что плотность тока вычислялась именно потому что симуляция на нагрев слишком трудоемкая.
А то зачем вычислять плотность тока если на раз у вас есть полная картина всех перегревов.
Я представляю сколько часов длится симуляция платы с деталями где у каждой свой материал и своя геометрическая модель.
А еще сформировать спецификации неких PowerTree тоже та еще песня.