Прошу покритиковать трассировку платы Опции

[Alex_Golubev]

Здравствуйте.
Прошу покритиковать трассировку платы.
С шелкографией я пока не закончил, но как понимаю она пока не важна.

Прикрепленные файлы

 1.PCB ( 1.16 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 113

 

[EvilWrecker]

И это никак не противоречит тому, о чем я написал.

Конечно не противоречит, потому что просто никак не относится к сказанному

Разработать ПП, размещая компоненты на одном слое, можно по-разному.

Мне почему то кажется что это снова фантазии на пустом месте, но можете ли сначала пояснить эту мысль? Что за различные размещения на одном слое.

Выбрав односторонний монтаж по совершенно понятным причинам, разработчики сделали его в точном соответствии с рекомендациями, которые давал среди очень многих других Howard Johnson по ссылке выше.

Разработчики полностью забили на рекомендации и Джонсона и многих других забугорных мужиков- потому как для их соблюдения нет ни нужды ни предпосылок Здесь просто использовали пианут камня и урезали прайс настолько насколько это возможно.

Кстати говоря, похожие рекомендации вы сами давали несколько страниц назад.

Я вообще о других вещах к счастью говорил.

Давайте еще о чем-нибудь бесполезно поспорим, если есть жгучее желание

Всегда готов победить вас в споре(снова и снова ), подготовка не требуется.

[x736C]

Я вообще о других вещах к счастью говорил.

И об этих вещах, к несчастью, вы тоже говорили.
Немного возвращаясь назад.

Можно и не анализировать- вы проиграли даже ТС, у которого расстояния минимум в 2-4 раза короче чем у вас [1-2 см]

Джонсон пишет, что длина проводника в полмиллиметра уже может быть недостаточной. Он разбирает пример для (di/dt) = 300мА/300пс = 1E+09 А/с.
Максимальная индуктивность проводника при этом не может превышать 0.15нГ. Что соответствует трассе длиной полмиллиметра при погонной индуктивности 7нГ/дюйм.
И пишет как будто специально для вас следующее:
«Итак, если такая разводка (на рисунке 1b) не подходит для современных высокоскоростных цифровых устройств, почему разумные люди все еще рекомендуют её? Я считаю, что главная причина заключается в том, что это отлично работало на старых двухслойных платах».
И если предположить, что прав Джонсон в своих измышлениях, то решение от Leka лучше.

Напомню, что предлагал Leka.

Предлагаю проанализировать 3 варианта питания:
- исходный ТС,
- предложенный EvilWrecker,
- мой, блокировочные конденсаторы в стороне, в радиусе ~~1..2см, и через переходные шунтируют +3V и GND.

Последнее — это именно то, что Джонсон обосновывает, как предпочтительный вариант для High Speed Design.
http://www.sigcon.com/Pubs/news/9_07.htm
Figure 1b — это именно то, что предложили вы в посте #16.
Figure 1a — это то, что предлагает Джонсон в качестве более правильного варианта.
Только он ПО расположил между чипом и конденсатором, а вы наоборот. Но мы же простим Джонсону его вопиющее невежество

Ну, а если серьезно. То для меня эта тема не для того, чтобы поёрничать, а чтобы почерпнуть полезное, т.к. в High Speed Design я новичок и хочу закрыть многие пробелы.
Так что любые умные соображения приветствуются.