Прошу покритиковать трассировку платы Опции

[Alex_Golubev]

Здравствуйте.
Прошу покритиковать трассировку платы.
С шелкографией я пока не закончил, но как понимаю она пока не важна.

Прикрепленные файлы

 1.PCB ( 1.16 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 113

 

[EvilWrecker]

И об этих вещах, к несчастью, вы тоже говорили.

Ну, фантазировать никто не запрещает- но все же речь была совершенно о другом Для тех кто позабыл напомню: о заземлении конденсатора и заземлении стм в прикладном смысле для конкретной задачи.

Джонсон пишет

Но видимо недостаточно ясно чтобы вы могли отличить то что он подразумевает от того, что обсуждается в этой теме- впрочем я хочу вас спросить вот что, по вашим следующим цитатам(коли затрагиваете "серьезные хайспиды" )

Максимальная индуктивность проводника при этом не может превышать 0.15нГ. Что соответствует трассе длиной полмиллиметра при погонной индуктивности 7нГ/дюйм.

Итак вопросы:

- что если фанаут питания напрямую(пин микросхемы идет напрямую на виа, без конденсатора) имеет длину превышающую пол миллиметра? Касается и питания и земли.
- тот же вопрос, но теперь по вертикали: многослойка толщиной несколько мм, стоит фпга 2к+ пинов типа Stratix 10.
- предыдущий пункт, но теперь у микросхемы бга корпус, multi-stacked dies, малый шаг, на внутреннем полигоне питания не вырезаны неиспользуемые пады и оттого дают ботлнеки, а ввод питаний находится в середине корпуса(десяток мм размер по каждой стороне)
- аналогичная ситуация, но теперь имеется POL DC/DC который стоит сразу у микросхемы(кортярд к кортярду), микросхема "потребляет много десятков А работает на несколько ГГЦ", пины питания микросхемы в центре корпуса

Заметьте, я даже ничего не спросил про ширину трассы из примеров Джонсона

Только он ПО расположил между чипом и конденсатором, а вы наоборот.

Где? Мне аж прямо захотелось видеть- где?

т.к. в High Speed Design я новичок

О чем я прошлых постах и говорил Не потому что я там какой то гуру или учитель- абсолютно нет: просто во время своей работы мне такие люди и такие перлы встречаются чаще чем бы мне этого хотелось . Успело приестся и навязалось в память.

Но читать конечно забавно- раз уж сруливаете с МК на хйспиды могли бы, например, посмотреть на плату своего ПК или того лучше на платы серверов с OCP. Очень хочется почитать после этого ваше новое понимание Джонсона

На всякий случай еще ссылка, с тем самым плейсментом который вы так хотите пропихнуть в дизайн ТС- вдруг самые первые посты в теме станут более ясными.

Главное, что бы вам корона не мешала

Выдуманные другими вещи мне нисколько не мешают, смею заверить. Иногда даже помогают

Чип никак не заточен под односторонний монтаж.

Так это и есть ваш аргумент? Я то думал вы мне предъявите физическое расположение пинов питания- но сделать вы этого конечно же не сможете: ведь подавляющее число их- не в "глубине" футпринта, а ближе к краям, что как раз подходит для одностороннего монтажа. Неполную матрицу, корпусирование PoP которое по определению является оптимизированным и пр- опустим пока.