Цитата
К вопросу ДДР3, мы у себя на платах на работе в последнее время ставим терминацию в боттом, под последним чипом резисторными сборками 4x0402.
В этом нет ничего такого- где удобнее вывести сигнал(качественно) и ставить, там терминаторы и кладут.
Цитата
Байтгруппа соответственно в слоях идет не скакая со слоя на слой, т.е. байт 0 со своим клоком и маской как вышли например в слой int2 так в нем до памяти и идут. и т.д. по остальным байтгруппам.
И это совершенно правильный подход
Цитата
фишка флайбая еще и в том, что если чипы памяти расположены с неким одинаковым шагом друг относительно друга, и если фанауты в чипах сделаны одинаково - то физические расстояния от чипа к чипу практически одинаковые (плюс/минус на переходных отверстиях) следовательно выравнивания (серпантина) между чипами практически нет. (оно конечно же есть, но ровно на столько, что бы нивелировать "толщину" платы (слои то на разном уровне)).
Говоря
в общем, выравнивание матчгруппы расположенной на разных слоях нужно делать по таймингам а не по длинам, по факту конечно надо смотреть разводку и актуальные скорости.
Цитата
выравнивание от последнего чипа до терминаторов мы не делаем. может оно и надо, но мы не делаем.
В этом нет нужды.
Цитата
Ну а по поводу кварца, вы, конечно же стремитесь поставить его максимально близко к процу, и это наверно правильно, но не забывайте еще и о том, что процу, или что там у вас, может потребоваться радиатор =)
Учитывая то что по словам ТС всь этот участок с процем накрывается экраном то навряд ли

.
ПС. Я не узнаю сапр с ваших скриншотов- это пикад чтоли? Или такая цветовая схема из аллегро? И не подскажете какой футпринт 0402 используется, т.е. размеры падов и расстояние между ними?