Как сделать субмодуль для SMD Опции

[En_Serg]

Возник вопрос к уважаемым форумчанам:

Ошибся в посадочным местом для PIC24, заложил
просто TQFP100, а надо было TQFP100_12x12.
Теперь придется плату переходную делать.

Вопрос:
КАК СУБМОДУЛЬ НА П/П ПРИПАЯТЬ НА SMD ПЛОЩАДКИ?
Чем то должна ПП закачиваться, чтобы припаять ее к SMD дорожкам.
Наверно есть стандартные решения.

Вопрос новичка, не пинать.
Спасибо.

[speare]

Хм, был похожий опыт.
Как и Писалось выше первый способ: переходная плата должна иметь контактные площадки с вырезами полукруглыми и покрытием зоролтом, включая торцы. (RLPF-1520+ как пример). Можно Сделать контактные площадки под поверхностный монтаж с металлизированными отверстиями и через них паять переходник к плате.
Советую правильно подбирать припой в зависимости от того, что будет паяться первым. ,скорее всего вы будете сначала МС паять на переходник (значит тугоплавкий припой, я бы взял ПСр2 или пасту с высоким содержанием серебра), сам модуль к плате паять низкотемпературным припоем типа ПОСК50-18.

А Микросхема с формованными ножками идет? Если нет, то можно перевормовать, под J образные

Сообщение отредактировал speare - Nov 12 2017, 10:30

[iiv]

TC, именно такого опыта не было, но есть практический опыт сбора этажерки из трех плат в виде плата на плату.

Рисуем переходник в виде двухслойной платы, на верхнем слое паттерн вашего правильного процессора, на нижнем - то, что у вас на основной плате нарисовано.

Шаблоном наносим снизу припой и печем его в печке, там получаются бугорки. Переворачиваем и припаиваем ваш процессор.

На основной плате при нанесении маски шаблоном про этот процессор тоже не забываем, но вместо процессора ставим тот колхоз, что получился и печем в печке.

Я делал так этажерки до трех плат, правда у меня переходные шары были по 1мм шага и 0.4мм диаметра, но, ИМХО, при должном старании TQFP100 должен тоже получиться.