Непонятная проблема с заливкой, PADS2005SP3 Опции

[Midnight]

Всем добрый день!

Начинаю разбираться c PADS, прочитал туториал от Мегратек, стал разводить небольшую 2-х стороннюю плату. Нижний слой назначил как Split/Mixed Plane, подключенный к GND, copper pour создался нормально. Но при попытке его заливки через Flood выдает ошибку "Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width". Попытки изменения указанных параметров до минимума ничего не дают - ошибка остается. В чем может быть загвоздка?

P.S. В документации ничего толкового по данному вопросу не нашел.

[acex2]

Всем добрый день!

Начинаю разбираться c PADS, прочитал туториал от Мегратек, стал разводить небольшую 2-х стороннюю плату. Нижний слой назначил как Split/Mixed Plane, подключенный к GND, copper pour создался нормально. Но при попытке его заливки через Flood выдает ошибку "Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width". Попытки изменения указанных параметров до минимума ничего не дают - ошибка остается. В чем может быть загвоздка?

P.S. В документации ничего толкового по данному вопросу не нашел.

Были пару раз такие глюки. Лечилось следующим образом: методом деления пополам вычислялось, какой компонент "не нравится" PADS, т.е. часть компонентов просто сдвигалась за периметр платы и пробовалась заливка. Ответственный за проблему компонент создавался заново в Decal Editor. Обычно после этого все начинало работать. Только не просите меня объяснить почему