Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.
Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.
Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.
Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.
Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 07:59)
Нет. Поясните.
Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.
И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)
Цитата
Да, но иногда делают вообще не по стандарту.
Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.
И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.
Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному.
Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату).
Цитата
Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.
Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.
Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.
И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.
А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.
И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.
Подготовка трафарета, кряк-кряк и в "продакшн"
Dec 3 2017, 13:58
