Соединение одной платы с другой в виде вертикально стоящих пинов, если на плате очень мало места Опции

[iiv]

Добрый день,

есть плата с очень плотной компоновкой. На ней с одной стороны (снизу) много BGA компонент, и мне хотелось бы с противоположной (сверху) стороны на против нескольких шаров BGA вывести пины. К сожалению, поставить линейку с каким-то штеккером - места нет, да и надо пины в разных местах вести. Суммарно пинов может быть около 10, но все разбросаны в разных точках. Над этой платой планировал поставить еще одну плату, которая должна эти пины как-то подсоединить. В ней я могу развести однопиновые IDC штеккеры-мамки и если с нижней платы вверх торчит металлический пин, то он соединится как надо.

Пробно колхозно я поставил в этих местах вертикальные медные палочки, соединение получилось.

То есть на плате у меня есть примерно 1х1мм места, из которого должен торчать пин, и сквозного отверстия в этом месте быть не должно.

Скажите, пожалуйста, есть ли такие специальные пины, и как они правильно называются и/или где в фарнелах-мойсерах покупаются?

Спасибо!

ИИВ

[Garynych]

Ежели я правильно понял Вам нужно вот это: https://ww2.mill-max.com/sites/default/file...0on%20TandR.pdf

[iiv]

Спасибо большое, Garynych, оно самое!!! Теперь бы найти гуманные цены и быструю поставку... Но по крайней мере появилось понимание что надо гуглить на Wire Wrap Terminal Pin

EDIT: ой, а я тормоз, они оказывается в мойсере есть!!!

[Ruslan1]

Спасибо большое, Garynych, оно самое!!!

А проблем с позиционированием при монтаже не будет? Какая точность должна быть для нормальной стыковки?
Интересно бы посмотреть как их при пайке позиционируют. Отверстия для точной установки нет, присоской такой штырек не возьмешь. Масса большая и вроде бы может уплыть в сторону при передвижении платы от робота в печь или при пайке. или наклониться может (оно же отверстием не зафиксировано вертикально).
Кто-нибудь такое применял?

Я первоначально про подпружиненные контакты подумал (гуглится по "spring contact pcb SMT", далее по картинкам) - тогда на ответной плате просто есть пятно, в которое нужно попасть, то есть необходимая точность позиционирования снижается. Но чтобы в 1x1 мм вписаться может и нет таких маленьких пинов: полтора-два миллиметра да, а вот чтобы в один миллиметр...

[Сергей Борщ]

Но чтобы в 1x1 мм вписаться может и нет таких маленьких пинов: полтора-два миллиметра да, а вот чтобы в один миллиметр...

У китайцев точно есть. С кого-то они должны были драть, значит есть и у некитайцев.

P50-B1:

[Ruslan1]

iiv, сделайте наоборот: на той плате, где отверстие невозможно- положите просто пятно для контакта (площадку). На ответной плате установите в отверстие пружинный контакт. Как тут выше написали, они очень маленькие бывают в диаметре.
Тогда все красиво может получится, и сравнительно просто в производстве. Площадку лучше золотую, чтобы гальванопары не образовывать- я сколько таких контактов видел, они все позолоченные.

Кстати, если Вы все-таки не площадку+пружинный_контакт, а пары "мама-папа" ставить будете, убедитесь что эти платы будет возможно собрать вместе- соединение таких плат в целевом устройстве может стать очень непростой задачей.

[iiv]

Огромное спасибо за советы!

Уже успел попробовать, и уже успел заметить, что пин плывет...

Уточню мою задачу. Есть три платы каждая примерно 20х100мм. В центральной - все напихано и свободного места нет, в крайних - всякие термосенсоры и обслуживающие DC-DC и контроллеры. Центральная на 8 слоях, крайние - двухслойки.

Между платами силиконовые маты, для равномерной теплопередачи, так как центральная рассеивает 10-15Ватт. Расстояния между платами или 4мм, или 3мм. Меньше - нельзя, так как компоненты с соседних плат касаться будут, больше тоже нельзя, так как этот сендвич в корпус влезать не будет.

Пинов получается немного, но примерно по 15 от центральной к каждой из боковых плат. Фактически пины должны одновременно держать весь этот колхоз. Примерно по 5-7 пинов я могу сделать сквозными, то есть теми, что будут держать, но вот еще где-то 7 на центральной не могут быть сквозными. Пайка планировалась так, что вначале центральная плата, потом на нее насаживаются силиконовые маты, а потом в остаток втыкаются предварительно спаянные платы.

Идеально было бы конечно для тестов в крайних платах поставить штеккеры, чтоб можно было все разобрать, а в серии штеккеры убрать и паять эти пины.

Пока с Mill-Max пинами получилось по-кривому, силикон плохо протыкается и все идет юзом...