Соединение одной платы с другой в виде вертикально стоящих пинов, если на плате очень мало места Опции

[iiv]

Добрый день,

есть плата с очень плотной компоновкой. На ней с одной стороны (снизу) много BGA компонент, и мне хотелось бы с противоположной (сверху) стороны на против нескольких шаров BGA вывести пины. К сожалению, поставить линейку с каким-то штеккером - места нет, да и надо пины в разных местах вести. Суммарно пинов может быть около 10, но все разбросаны в разных точках. Над этой платой планировал поставить еще одну плату, которая должна эти пины как-то подсоединить. В ней я могу развести однопиновые IDC штеккеры-мамки и если с нижней платы вверх торчит металлический пин, то он соединится как надо.

Пробно колхозно я поставил в этих местах вертикальные медные палочки, соединение получилось.

То есть на плате у меня есть примерно 1х1мм места, из которого должен торчать пин, и сквозного отверстия в этом месте быть не должно.

Скажите, пожалуйста, есть ли такие специальные пины, и как они правильно называются и/или где в фарнелах-мойсерах покупаются?

Спасибо!

ИИВ

[x893]

Можно конечно и лазером, а можно зубочисткой проткнуть.

[VCO]

Можно конечно и лазером, а можно зубочисткой проткнуть.

Синтез двух идей подсказывает раскалённую иглу

[novikovfb]

Синтез двух идей подсказывает раскалённую иглу

Лет 25 назад попалась силиконовая соска для детской бутылочки. Прекрасное качество, но заводского отверстия не было. Так вот, докрасна раскаленная игла на газовой плите не смогла ничего проплавить, пришлось выкусывать маленький кусочек бокорезами. Большинство силиконовых резин весьма термостойкие.