есть плата с очень плотной компоновкой. На ней с одной стороны (снизу) много BGA компонент, и мне хотелось бы с противоположной (сверху) стороны на против нескольких шаров BGA вывести пины. К сожалению, поставить линейку с каким-то штеккером - места нет, да и надо пины в разных местах вести. Суммарно пинов может быть около 10, но все разбросаны в разных точках. Над этой платой планировал поставить еще одну плату, которая должна эти пины как-то подсоединить. В ней я могу развести однопиновые IDC штеккеры-мамки и если с нижней платы вверх торчит металлический пин, то он соединится как надо.
Пробно колхозно я поставил в этих местах вертикальные медные палочки, соединение получилось.
То есть на плате у меня есть примерно 1х1мм места, из которого должен торчать пин, и сквозного отверстия в этом месте быть не должно.
Скажите, пожалуйста, есть ли такие специальные пины, и как они правильно называются и/или где в фарнелах-мойсерах покупаются?
После нахождения контактов и размещения площадок под них - остально вообще не проблема.
Такие штыри проще сделать самостоятельно или заказать их изготовление и/или покрытие. У нас на производстве латунные детали и корпуса с серебением делают очень быстро. А вот золочение, олово-висмут или никелировку приходится заказывать на стороне.
Как я понимаю, тут проблема не с папой, а с мамой. Можно по-колхозному цанговое гнездо нарезать.
Соединение одной платы с другой в виде вертикально стоящих пинов, если на плате очень мало места
Dec 12 2017, 20:20
