Какой припой предназначен для эксплуатации при отрицательных температурах? Опции

[iiv]

Добрый день,

вот олово от 13С начинает деградировать, и при низких температурах рассыпается...

Если у меня все микросхемы индастриал (от -40С) диапазона, то каким RoHS припоем паять, чтобы при отрицательных температурах ничего не отпало, скажите, пожалуйста?

То есть идеально было бы понять от каких температур можно долговременно использовать RoHS припои Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Bi, а при каких они точно будут рассыпаться, вдруг кто знает, поделитесь, пожалуйста, информацией!

Спасибо!

ИИВ

[HardEgor]

Проблема низколегированного олова(менее 15%) не в рассыпании, а росте монокристаллических усов(whiskers). Например
Был какой-то ОСТ с подробностями, найду - выложу.

[iiv]

Проблема низколегированного олова(менее 15%) не в рассыпании, а росте монокристаллических усов(whiskers). Например
Был какой-то ОСТ с подробностями, найду - выложу.

жесть... я слышал, но не видел, ужас!

А Висмутовый припой, который нискотемпературный и плохо смачивающийся, этим при низких температурах не страдает?

Просто все компоненты индастриал, а один заказчик попросил большую партию для крайнего севера, типа транспортировка до -50, и использование от -30С... Как я понимаю, сами микросхемы выдержат, а вот чем паять... Аппаратура после пайки вся всегда лакировалась и заливалась герметично мягким теплопроводящим силиконом, то есть есть надежда, что усы не вырастут.

[Tanya]

то есть есть надежда, что усы не вырастут.

Оставь надежду всяк, сюда входящий...
А свинцовым припоем нельзя?

[sigmaN]

Оставь надежду всяк, сюда входящий...
А свинцовым припоем нельзя?

Т.е. через лак эти шипы тоже пробъются?
Это прям история из разряда "как страшно жить"!

[iiv]

Т.е. через лак эти шипы тоже пробъются?

через лак, ИМХО, не пробьется, не верю. Но вот пин какой-нибудь, БГАшный, на холоде запросто отвалится, Тем более, что лак под корпус UBGA484 с шагом 0.8мм мало вероятно, что затечет, а шипы там тоже расти могут начать. То есть лакировать под вакуумом, промывая плату в каком-нибудь растворителе и потом сразу лакируя - это да, буду так делать, но все равно есть боязнь, что пин отвалится.

[ikm]

через лак, ИМХО, не пробьется, не верю. Но вот пин какой-нибудь, БГАшный, на холоде запросто отвалится, Тем более, что лак под корпус UBGA484 с шагом 0.8мм мало вероятно, что затечет, а шипы там тоже расти могут начать. То есть лакировать под вакуумом, промывая плату в каком-нибудь растворителе и потом сразу лакируя - это да, буду так делать, но все равно есть боязнь, что пин отвалится.

Хотел написать, что "бондинг" под БГА вам поможет, его в обязательном порядке используют в индустриальной технике. Но прочитав ОСТ, понял что мы все умрем.