Толщина металлизации печатных плат, На что влияет в микрополосковой линии? Опции

[Stefan1]

Добрый день.

Подскажите пожалуйста, на что влияет толщина металлизации печатных плат в микрополосковой линии (надежность, теплоустойчивость и т.д.)?
По расчету в программах типа TXLINE на электрические свойства почти не влияет.

[Aner]

Толщина металлизации печатных плат в микрополосковой линии существенно может влиять на парамтры линии на высоких частотах выше 2-3 Ггц. Причина физика процесса распространения эмв - скин эффект. Если микрополосковые линии на верхнем/нижнем слое платы, тогда при метализации в этих слоях наращивается медь. К примеру, если у вас выбрана фольга в 18 микрон в этих слоях, то наращивается еще ~20...30 микрон сверху. Но нарощенная медь имеет худшие электрические параметры в сравнении с катаной медной фольгой. По этой причине многие уводят во внутренние слои микрополоски.

[Stefan1]

Толщина металлизации печатных плат в микрополосковой линии существенно может влиять на парамтры линии на высоких частотах выше 2-3 Ггц. Причина физика процесса распространения эмв - скин эффект. Если микрополосковые линии на верхнем/нижнем слое платы, тогда при метализации в этих слоях наращивается медь. К примеру, если у вас выбрана фольга в 18 микрон в этих слоях, то наращивается еще ~20...30 микрон сверху. Но нарощенная медь имеет худшие электрические параметры в сравнении с катаной медной фольгой. По этой причине многие уводят во внутренние слои микрополоски.

Не понял зачем надо наращивать металлизацию поверх катаной фольги? Толщина скин слоя в меди на 3 ГГц порядка 1 мкм. А медь обычно покрывается иммерсионным золотом или ПОС-61.

Сообщение отредактировал Stefan1 - Dec 26 2017, 12:44

[Aner]

Не понял зачем надо наращивать металлизацию поверх катаной фольги? Толщина скин слоя в меди на 3 ГГц порядка 1 мкм. А медь обычно покрывается иммерсионным золотом или ПОС-61.

Почитайте про технологию метализации плат, можно и погуглить если умеете и знаете как. Металлизация top/bottom поверх катаной фольги делается из-за переходных сквозных, а как иначе? Вот верхний микронный слой и есть проблемный из-за своей поверхности. А медь покрывается маской вначале, под маской никто обычно не покрывает ENIGом, ПОСом. Это потом. И ENIG еще хуже для микрополоска, так как там на медь наращивают вначале никель, а затем десятые, сотые доли микрона Au.