Толщина металлизации печатных плат, На что влияет в микрополосковой линии? Опции

[Stefan1]

Добрый день.

Подскажите пожалуйста, на что влияет толщина металлизации печатных плат в микрополосковой линии (надежность, теплоустойчивость и т.д.)?
По расчету в программах типа TXLINE на электрические свойства почти не влияет.

[Prostograf]

Добрый день.

Подскажите пожалуйста, на что влияет толщина металлизации печатных плат в микрополосковой линии (надежность, теплоустойчивость и т.д.)?
По расчету в программах типа TXLINE на электрические свойства почти не влияет.

Тут все просто. Первое, в микрополосковых линиях толщина меди 18 мкм или 35 мкм ни на что не влияет, ни на 50 Ом, ни на потери.
разница доли процента.

Но медь имеет свойство окисляться и чтобы защитить ее от окисления плату покрывают финишным покрытием. Несколько вариантов, оловом, иммерсионным серебром или иммерсионное золото. Без финишного покрытия платы не делают.

И здесь начинается интересное. До 2 ГГц в принципе все равно какое финишное покрытие. А вот после 2 Гц становится критично и чем выше частота тем сильнее влияние финишного покрытия. Олово и золото дают большие потери на высоких частотах. Олово потому что проводимость хуже чем у меди, а золото, потому что наносится на подслой никеля. ну то есть сначала 5 мкм никеля, а затем 0.1 мкм золото. А никель очень плохо для проводимости.

Это вам и пытались объяснить.

На самом деле до 3 ГГц можно не парится с толщиной и финишным покрытием платы.

Ах да, чем толще медь тем микрополосковая линия сильнее отличается от прямоугольника. Любой проводник из-за неравномерности протрава имеет трапецеидальный вид. На самом деле это все сказывается на высоких частотах (выше 4 ГГц) при расчетах фильтров. А при расчете 50 ОМ линия скажется слабо 0.1-1 % погрешности.

И кстати, ток в микрополосковой лини течет по всей поверхности. Это заблуждение, что весь ток течет по поверхности меди над диэлектриком. Поле, если посчитать в НFSS распространяется не только в диэлектрике, но и в воздухе над проводником.

[Redcrusader]

Мое ИМХО тоже, чем толще микрополосок (35 мкм > 18 мкм), тем сильнее влияет подтрав краев микрополоска. При желании ЭТО надо учитывать.
Ну, и конечно, от тока который течет по проводнику. При этом надо брать не 1 толщину скин слоя, а 3...4 толщины!

И кстати, ток в микрополосковой лини течет по всей поверхности. Это заблуждение, что весь ток течет по поверхности меди над диэлектриком. Поле, если посчитать в НFSS распространяется не только в диэлектрике, но и в воздухе над проводником.

Здесь можно поспорить!
Основная концентрация поля между "землёй" и нижней стороной микрополоска. Там и тока течет больше. Верхняя сторона микрополоска будет влиять только на потери. А т.к. там ток гораздо меньше, то и потери будут меньше (можно не учитывать).
Только у меня остается вопрос, "нафиг" покрывать микрополосок серебром-золотом, если ток течет по внутренней стороне микрополоска?
Только для красоты!

Варианты: для Заказчика; чтобы потом паять что-то сверху было легче через N-лет; ......

А реально, можно в НFSS и т.д. "поиграться" с разными покрытиями и посмотреть.
Все Калькуляторы считают по эмпирическим формулам, которые экспериментально были выведены в прошлом веке. Думаю, что с покрытием там сильно не заморачивались. Покрытие брали которое теоретически считали лучшим.

[MapPoo]

Покрытие брали которое теоретически считали лучшим.

Вопрос только в том, теоретически лучшее для чего) Для паяемости, для техпроцесса нанесения, для свч? Факторов куча...