Какой припой предназначен для эксплуатации при отрицательных температурах? Опции

[iiv]

Добрый день,

вот олово от 13С начинает деградировать, и при низких температурах рассыпается...

Если у меня все микросхемы индастриал (от -40С) диапазона, то каким RoHS припоем паять, чтобы при отрицательных температурах ничего не отпало, скажите, пожалуйста?

То есть идеально было бы понять от каких температур можно долговременно использовать RoHS припои Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Bi, а при каких они точно будут рассыпаться, вдруг кто знает, поделитесь, пожалуйста, информацией!

Спасибо!

ИИВ

[Corner]

Последний раз, когда имел дело с разработками для крайнего севера, требовалась рабочая -50 и хранения -55. Ваши -40 это зима в средней полосе.
Для -55 хранения никакой бессвинцовый припой не катит. Без свинца происходит кристализация сплава. Сплав превращается из равномерного в разноуплотненный. Вокруг более активных компонентов происходит уплотнение, которое вытягивает менее активный компонент из галтели. В результате, галтель становится словно изьеденной кислотой.
Особая печаль с БГА. Шарики приходится снимать феном и накатывать нормальные со свинцом.
Заранее должен предупредить относительно ПОС61. Для пайки на МПП данный сплав малопригоден в виду его эвтектической особенности. Отсутствует альфа+бета состояние и при застывании резко меняется обьем, припой натягивается и проводники на МПП оказываются под напряжением. Лучше брать ПОС50.
Для пассивных СМД компонентов вообще рекомендуется ПОСК, чтобы их не переломало при резкой смене температуры (например, на морозе попасть под солнце).

[bravissimo]

Последний раз, когда имел дело с разработками для крайнего севера, требовалась рабочая -50 и хранения -55. Ваши -40 это зима в средней полосе.
Для -55 хранения никакой бессвинцовый припой не катит. Без свинца происходит кристализация сплава. Сплав превращается из равномерного в разноуплотненный. Вокруг более активных компонентов происходит уплотнение, которое вытягивает менее активный компонент из галтели. В результате, галтель становится словно изьеденной кислотой.
Особая печаль с БГА. Шарики приходится снимать феном и накатывать нормальные со свинцом.
Заранее должен предупредить относительно ПОС61. Для пайки на МПП данный сплав малопригоден в виду его эвтектической особенности. Отсутствует альфа+бета состояние и при застывании резко меняется обьем, припой натягивается и проводники на МПП оказываются под напряжением. Лучше брать ПОС50.
Для пассивных СМД компонентов вообще рекомендуется ПОСК, чтобы их не переломало при резкой смене температуры (например, на морозе попасть под солнце).

Насчет ПОСК. Имхо пользовали его для ступенчатой пайки. Пос 61 для пайки мпп пользовали для заказчика, претензий не было. Если опасность напряжения пайки имхо можно вообще ПОИН пользовать.:-)
Относительно сплава олово-висмут, сильно напрягает. Висмут дает интерметалл с медью и идет отслоение по черной пленке. Одно время пользовали для лужения плат, пришлось отказаться.
Относительно -50, это уже милитари посему можно посылать.
Относительно бессвинца в оборонке,. Нн знал, спасибо.:-)

Сообщение отредактировал bravissimo - Jan 18 2018, 10:40