Посмотрите трасировку. Что не так? Опции

[Pat]

Здравствуйте Уважаемые Участники форума.

Постоянно приходится разводить платы (это не основанная моя работа), они как бы работают, но решил еще раз почитать в сети по правилам трассировки.
Оказывается я делаю много чего не так.
Начитался переделал весь дизайн, но очень хочется совета.
Может опять все не так.

Плата примитивная
Процессор STM32F051
к нему подключено 4 температурных датчика MAX6675 от ардуины (желание заказчика).
Все это будет сбрасываться по RS485 в основную плату.
Разъем к которому подключаем RS485 питание +5В линии А и В соответственно земля.
По RS485 нет никакой гальвано развязки и длина линии будет полметра или того меньше.
Так получилось в принципе не важно.
В самой схемотехнике прошу особо не ковыряться.

Интересно услышать мнения по дизайну самой платы.
Плату прикладываю но PCAD2006.
Может в другом формате выложить, не знаю в каком.

 RS485_V1.0.pcb ( 287.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 155


Добавил в pdf, слой bottom отзеркалил.

 RS485_top.pdf ( 79.69 килобайт ) Кол-во скачиваний: 290

 RS485_bottom.pdf ( 78.2 килобайт ) Кол-во скачиваний: 176


Пытался сконвертировать в Altium, но при конвертации изменился земляной полигон.
Altium увы не знаю что бы исправить.

[EvilWrecker]

Меня больше волнует земляной полигон под процессором.
Я всегда его делал но так же делал много переходных отверстий на землю в слой bottom.
Но вычитал что так делать нельзя.
Нужен полигон со стороны процессора и в одной точку соединить его с землей.
Насколько это правильно и работоспособно какие мнения?

Это где вы такую глупость прочитали? На сахаре какой-нибудь?

Здесь была похожа тема- люди вырабатывали эзотерический подход для подключения конденсатора с питания к земле, пока им не напомнили что одним из ключевых пунктов правильности является низкая индуктивность подключения: говоря проще, где пин земляной начался, там и виа на землю. И все

У вас медленный дизайн поэтому должно работать и так, непонятно только зачем такой избыток отверстий в других местах. Можно еще конечно много сказать, но вы сами просили не трогать схемотехнику Поэтому ограничусь кратким рассказом о том какое говно ваши футпринты:



На пассив(для примера, на рисунках 0805)очень часто встречающийся случай- инновационные, проверенные футпринты. Часто сопровождаются комментарием в виде "мы так 100 лет делаем, все работает, все проверенно", особо часто встречается в случае универсальных футпринтов. По третьей картинке- это само по себе не очень похоже на заявленный корпус, ну и шелкографии на падах быть не должно.

ПС. У вас что, повторяющиеся медные линии под пассивом?

[Pat]

EvilWrecker, родненький Вы мой спасибо.

Это где вы такую глупость прочитали? На сахаре какой-нибудь?

На сахаре я читал лет 10 назад и придерживался их рекомендаций.
Сейчас же в инете качуют статьи типа
http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/app/micros/mb90/pcb.htm

Здесь была похожа тема- люди вырабатывали эзотерический подход
где пин земляной начался, там и виа на землю. И все

Тему эти видел читал ранее, сейчас не найду что бы сориентироваться.
Раньше так и делал, но (есть мнение касаемое помехоустойчивости) описано на той же сахаре.
Основной смысл помеха по земле наведет разность потенциалов (подумалось аналог шагового напряжения)

зачем такой избыток отверстий в других местах

Это чем то черевато?
Тоже рекомендации из прочитанных ранее.

Поэтому ограничусь кратким рассказом о том какое говно ваши футпринты:

Ух ты действительно говно и я реально ими пользуюсь лет 15.
В свое время мне подарили пикадовскую библиотеку с элементами (причем тогда я занимался поделками для себя а ребята были профи)
и вот эти медные линии

ПС. У вас что, повторяющиеся медные линии под пассивом?

Это из той библиотеки что подарили.
А не могли бы скинуть правильные размеры.
(не я понимаю, что это стандарт но, размеры посадочных площадок варьируется)

ну и шелкографии на падах быть не должно.

Это да пропустил.

Можно еще конечно много сказать, но вы сами просили не трогать схемотехнику

Наверное тут я погорячился.
В целях само воспитания, прошу Вас сударь, потрогаем и ее.
Только сразу скажу навороченная защита для RS485 тут не нужна все будет стоять в ящике.

 RS485_sch.pdf ( 50.46 килобайт ) Кол-во скачиваний: 109

[Andreas1]

Ух ты действительно говно и я реально ими пользуюсь лет 15.

Ваши футпринты явно под ручной монтаж и если только им монтируете - все ок. В печке при таком вылете площадок обычно здорово гуляют и даже топорщатся иногда даже 0805, странно, что раньше проблем не было. Если в печке паяете и Разрушитель поделится своими площадками - меняйте на его конечно, но руками правильные площадки труднее паять и больше непропаев. Возможно у вас и с процом площадки под ручную пайку вытащены наружу - тогда в печке совсем плохо будет.
Ну и термопады я обычно на смд вообще не ставлю и никогда проблем с деталями 0603 и больше в печке не имел. Но тут мегамонстр хайспида промолчал, может я и не прав.

ЗЫ А зачем вам двусторонний монтаж на такой простой плате?

[Pat]

Ваши футпринты явно под ручной монтаж и если только им монтируете - все ок.
В печке при таком вылете площадок обычно здорово гуляют и даже топорщатся иногда даже 0805, странно, что раньше проблем не было. Если в печке паяете

ЗЫ А зачем вам двусторонний монтаж на такой простой плате?

Да монтирую только в ручную в печке никогда ничего не паял.
Партии обычно маленькие, но сейчас посмотрел и для ручного режима много места занимает.


В основном использую 0805 что вручную паять было легче.
Посадочные площадки все таки уменьшу, но так будет ручная пайка, то не сильно.

Еще есть вопрос с шелкографией вокруг пассива, нужна ли она?
Плату буду однозначно переделывать с вашими рекомендациями

Но...

Упомянутые линии под резисторами нужны только в случае старой технологии, где на верхней стороне платы размещены выводные компоненты, а SMD стоит снизу. SMD ставится на точки клея по центру и потом вся плата паяется за один проход волной припоя. Так вот эти линии улучшают приклеивание и снижают расход клея. Для других технологий они не нужны, более того, занимают место для трасс между площадками.
Про футпринты можно много говорить, но это бесполезно, пока вы не скажете, какая технология сборки ждет ваши платы.

Ручная пайка однозначно.

Про линии под пассивом вот и ответ нашелся. Спасибо

Почитайте про разводку кварцев у МК. У любого производителя МК есть руководство. Обычно делают охранное кольцо земли сверху и выделенный участок земляного полигона снизу. И все это подключается в одной точке к земле МК.

Да вроде так и сделано.
Но есть другое мнение.

Один из наиболее переоцененных мифологических персонажей- это "кольцо", а уж соединение с одной точкой это вообще говоря глупость: нужно короткое безиндуктивное подключение, без "петель" и пр мусора.

Не знаю что и думать.
По первому варианту всегда так делаю, вроде как работает и глюков особо не замечал.

Беда в том что никогда не проводил испытаний по критериям устойчивости отсюда незнание.
Чисто теоретические рассуждения.

да нет, 0.15мм это вполне себе значение- хотя конечно некое отдельно взятое слабое производство может докопаться.

Такие переходные китайцы делают.