Тепловой режим HMC8205BF10, Допустимая долговременная температура микросхемы Опции

[Master_MW]

Добрый день, уважаемые коллеги.

Возникла проблема в следующем. Для одной из задач потребовалось сложить в октаве мощность 4-х микросхем HMC8205BF10.

Сложил на квадратурных мостах HDS2F, все прекрасно с точки зрения СВЧ, потери на суммирование 4-х усилителей всего 0,45 дБ в 2-4 ГГц. На данный момент занимаюсь конструктивным оформлением в серийное производство,
а опыта по подобным вещам маловато. Токи через каждую из четырех микросхем не превышают 1,5 А. (необходимо было получить достаточно высокую мощность P1dB)

Возникли следующие вопросы:

1. Какая максимальная рабочая температура самого кристалла? Для миллиона часов наработки допускается температура +225 градусов.

Можно ли подымать выше для уменьшения габаритов системы охлаждения или нежелательно? Например, у TGA2578-CP температура кристалла для наработки 100 000 т часов составляет 260 градусов, для наработки 1 000 000 часов - те же 225 градусов.

По ТЗ же наработка на отказ 10 000 часов.


2. Из какого материала выгоднее выполнить корпус? СВЧ блоки стараюсь покрывать иммерсионным серебром, но на алюминий серебро ложиться только через промежуточное покрытие (никель-бор, например). А дополнительное покрытие - это лишнее термосопротивление. Или имеет смысл сделать из латуни, на нее серебро ложится напрямую?


3. Вопрос может и дилетантский, но так и не смог разобраться точно. Тепловое сопротивление кристалл-корпус микросхемы для HMC8205BF10 составляет 1,57 градуса Цельсия на Ватт. То есть, градиент между корпусом и 1,57*(50Вольт х 1,5 А) = 115,5 градусов. Сильно уж много. С другой стороны, для температуры кристалла 260 градусов микросхема может работать при температуре ее корпуса 144,5 градуса. Это заключение справедливо?


Заранее благодарен.

[Master_MW]

Если массо- габарит позволяет, и за копейку не удавят, то я бы делал из меди. Любые сплавы(латунь в т.ч.) обычно имеют большее термосопротивление. Или можно попробовать подложить двумерную термопрокладку из наноуглерода, чтобы тепло по корпусу раскидать.

Спасибо за совет. А вы не в курсе, чистая медь будет отводить тепло эффективнее алюминия?

Я бы прочитал, это так: Что максимальная температура на кристалле 225 градусов, и при этом наработка будет 1млн. Но из этого не следует , что при температуре 250 градусов наработка будет 100 тыс, так как при такой температуре наработка может быть 0 (м/сх сгорит).

Возможно, хотя и маловероятно. У меня нет в данной области опыта, потому я создал данный топик. На самый край, буду выяснять данный вопрос экспериментально, но не хотелось бы.