Ведущий конструктор печатных плат (тополог), Проектирование топологии МПП 3-5 класса, содержащих BGA-компоненты Опции

[giorgos georgiad...]

Компания, выпускающая промышленные тестеры для контроля параметров электронных компонентов и интегральных схем, приглашает ведущего конструктора печатных плат (тополога).

Проектируемые тестеры — современные многоканальные устройства, в составе которых аналоговые модули (входные цепи, программируемые генераторы и источники питания) и цифровые блоки (ПЛИС, ОЗУ, устройства сопряжения с рабочей станцией).

Чем занимается наш тополог?
• Обсуждает конструктив узла, компоновку элементов с командой проектирования (схемотехники, конструкторы), выбирает геометрию печатной платы и формирует условия на трассировку.
• Разрабатывает топологию цифровых многослойных печатных плат (МПП 3−5 класс, до 20 слоев), содержащих корпуса компонентов с высокой плотностью контактов (BGA). Учитывает требования к высокоскоростным интерфейсам до 25 Гбит/с (PCIe, USB и др.), а также требования по таймингам.
• Разрабатывает топологию аналоговых МПП, содержащих в том числе высокоскоростные ЦАП и АЦП.
• Выпускает конструкторскую документацию на разработанные МПП, сопровождает их изготовление.

Ожидаем от специалиста
• Оконченное профильное высшее техническое образование.
• Уверенные знания технологических процессов производства МПП и монтажа компонентов.
• Знание основ электроники и схемотехники, общие знания номенклатуры современных электронных компонентов.
• Свободное владение Mentor Graphics, PCAD, Altium Designer; желательно знание HyperLinx и SolidWorks.
• Английский язык в объеме, достаточном для чтения технических спецификаций.

Мы предлагаем
Участие в создании современных устройств, уверенно конкурирующих с аналогичными на рынке. Работу в профессиональной команде.

Заработная плата 90–130 тыс. после вычета, обсуждается с конкретным специалистом. Оформление в полном соответствии с ТК РФ. Полный рабочий день, 5/2. Плавающее начало рабочего дня: 08:00–10:00.
Работа в Москве (юго-запад). Современный, хорошо оснащенный проектный офис.

Резюме присылайте на g.georgiadis@inbox.ru (Георгий)

[Линь]

Чем занимается наш тополог?
• Обсуждает конструктив узла, компоновку элементов с командой проектирования (схемотехники, конструкторы), выбирает геометрию печатной платы и формирует условия на трассировку.
• Разрабатывает топологию цифровых многослойных печатных плат (МПП 3−5 класс, до 20 слоев), содержащих корпуса компонентов с высокой плотностью контактов (BGA). Учитывает требования к высокоскоростным интерфейсам до 25 Гбит/с (PCIe, USB и др.), а также требования по таймингам.
• Разрабатывает топологию аналоговых МПП, содержащих в том числе высокоскоростные ЦАП и АЦП.
• Выпускает конструкторскую документацию на разработанные МПП, сопровождает их изготовление.

Все вроде в адеквате в отличии от схемщиков и конструкторов, но зачем 20 (!!!) слойки?! Вы цену таких ПП представляете?
90% проектов на БГА ложатся на тривиальные 4)), а 99% в 6 наверняка. Сам рисовал))
Или в проектах все БГА более 256?! И надо лепить сплошное заполнение площади плат?! Но извините, это ни хера работать не будет

Сообщение отредактировал Линь - Apr 6 2018, 19:35

[Aner]

Все вроде в адеквате в отличии от схемщиков и конструкторов, но зачем 20 (!!!) слойки?! Вы цену таких ПП представляете?
90% проектов на БГА ложатся на тривиальные 4)), а 99% в 6 наверняка. Сам рисовал))
Или в проектах все БГА более 256?! И надо лепить сплошное заполнение площади плат?! Но извините, это ни хера работать не будет

Думаю неверно с процентами тут написал. Количество рядов шариков определяет требуемое количество слоёв, также по какому классу, технологии должны сделать плату. Все там уже в стандартах.
Шаг вправо, шаг влево от стандарта и ни один производитель не возмется делать такие платы. Ну и производство многослоек дешевеет с каждым годом.

[Линь]

Думаю неверно с процентами тут написал. Количество рядов шариков определяет требуемое количество слоёв, также по какому классу, технологии должны сделать плату. Все там уже в стандартах.
Шаг вправо, шаг влево от стандарта и ни один производитель не возмется делать такие платы. Ну и производство многослоек дешевеет с каждым годом.

Личная практика гласит, что обычно удается укладываться в правило S=N/10, где S это количество слоев МПП, N количество выводов BGA
Но таки да, монструозные м/с с количеством выводов более 600 попадаются редко, но у них обычно 90% выводов - это питание

[Aner]

Личная практика гласит, что обычно удается укладываться в правило S=N/10, где S это количество слоев МПП, N количество выводов BGA
Но таки да, монструозные м/с с количеством выводов более 600 попадаются редко, но у них обычно 90% выводов - это питание

Не совсем так, так никто не считает. Простой совет, в инете много обучалок неплохих, просто обучитесь, правда на английском. Думаю не проблема. Так же тут не так давно, на форуме, ссылки давали на оксфордский курс леций по разводке МПП. Там тоже по многослойкам ликбез хорошо сделан.