реклама на сайте
подробности

 
 
> Копирование сложных участков топологии между проектами, Какие решения предлагают Allegro и Altium?
Flood
сообщение Apr 30 2018, 19:30
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871



Имеется достаточно стандартная задача - переносить типовые готовые блоки разводки между различными проектами ПП.
Т.е. что-то вроде применения библиотечного решения - чтобы на вновь создаваемую плату можно было набросать несколько готовых (предварительно размещенных и трассированных) блоков - обычно это процессор с памятью, источники питания, интерфейсы и т.п.

Интересно, какие возможности для этого предлагают пакеты Orcad + Allegro и Altum?

Знаю, что в Allegro есть функция Subdrawing - близкое к нужному, но как показалось, зачаточное решение. Еще есть place replicate - но он, похоже, больше заточен для клонирования повторяющихся блоков в пределах одной платы.
Что есть в Altium - не знаю вообще.

Сложности при переносе между проектами такие:
- обычно идентификаторы компонентов совершенно не соответствуют друг другу (place replicate способен преодолеть это, хотя и не без проблем);
- состав слоев между платами может различаться (а вот тут place replicate довольно незаслуженно посылает нафиг).

Интересно, кто как решает эту задачу и насколько часто проектировщики ПП используют библиотеку готовых решений?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Карлсон
сообщение May 7 2018, 10:09
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 290
Регистрация: 29-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 800



Оказывается, в 38 обновлении допилили функционал модулей:

Place Replicate Enhancements

The MDD files can now be reused and replicated on boards with differing stackups. When a module stackup does not match the target board stackup, the layer mapping window appears. This window allows quick drag and drop operations to adjust and map the module stackup to the target board. Color coding helps to easily identify plane layers and signal layers. All via types are supported including through, micro, blind, and buried. Currently, all module layers must be mapped and reordering of module layers is not supported.

Place replicate process also support unconnected etch and non-etch objects. For example, keepouts, regions, silkscreen text and lines, dangling etch, dummy nets, and more are now supported when creating and replicating modules. Regions and keepouts rules are preserved during replication. Dangling etch objects retain their net assignments if present in the target database otherwise default to dummy nets.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 29th July 2025 - 04:53
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.03703 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016