Отвод тепла на печатной плате Опции

[amaora]

Хочется эффективно отводить тепло от силовых транзисторов в безвыводном плоском корпусе с термопадом. Плата 6 слоев, фольга 35 мкм, размер 50x50 мм. Считал теплопроводность, думал над разными вариантами разрезания фольги на внутренних слоях. Начать видимо надо с того, что транзисторов 6 штук, чаще всего наиболее нагружены три из них. Стоки этих трех транзисторов, по схеме не соединяются ни с землей ни с питанием. Вот некоторые варианты.

1) Могу сделать около 30 переходных на площадке под транзистором, а на внутренних слоях соединить их с полигонами которые будут перекрываться с полигонами земли и питания. То есть тепловой контакт будет через прерпреги, чтобы его улучшить необходимо уменьшать его толщину и увеличивать площадь перекрытия полигонов. Дальше с полигонов питания тепло идет в воздух и в силовые провода подводящие питание. Так же можно сделать перекрытие с другими полигонами для распределения тепла по плате.

2) Радиатор сверху через термопрокладку. Мне кажется это очень плохое решение, какова теплопроводность корпуса транзистора на верхнюю сторону нигде не сказано. То есть параметры даже грубо рассчитать не получается.

3) Радиатор снизу, может быть даже напрямую монтировать (паять) какие-то медные пластинки с нижней стороны, чтобы на них крепить радиатор или другой теплоотвод. Термосопротивление платы с 30-ю переходными в площадке получается около 5 С/Вт, что не слишком мало. При этом я не могу сильно увеличивать количество переходных, тогда будут большие окна во внутренних полигонах, а по ним подводится питание.

4) Объединить варианты 3 и 3, то есть радиатор сверху крепиться к теплоотводу который имеет контакт с нижней поверхностью платы. Ну или можно сказать, плата зажата между двумя радиаторами. Везде будут нужны термопрокладки.

5) Три отдельных радиатора/теплоотвода на каждый пятак с нижней стороны платы под транзисторами, монтаж без изоляции.

Какие еще варианты рассмотреть? Как лучше сделать? Сейчас рассматриваю только 1 как основной, ну и 5 может быть, остальные не надежные.

Спасибо.

Сообщение отредактировал amaora - May 9 2018, 17:26

[_4afc_]

1) Могу сделать около 30 переходных на площадке под транзистором, а на внутренних слоях соединить их с полигонами которые будут перекрываться с полигонами земли и питания. То есть тепловой контакт будет через прерпреги, чтобы его улучшить необходимо уменьшать его толщину и увеличивать площадь перекрытия полигонов. Дальше с полигонов питания тепло идет в воздух и в силовые провода подводящие питание. Так же можно сделать перекрытие с другими полигонами для распределения тепла по плате.

5) Три отдельных радиатора/теплоотвода на каждый пятак с нижней стороны платы под транзисторами, монтаж без изоляции.

Отдача тепла с внешних слоёв лучше. Поэтому займите оба внешних слоя максимально цепями термопадов.

Другие ножки в безвыводном плоском корпусе обычно тоже неплохо отводят тепло когда подключены к полигонам или утолщающимся дорожкам.

30 переходных на площадке под транзистором - в шахматном порядке больше не влезет?
сделайте отводы в сторону линиями из переходных.

перекрытие полигонов мне не помогало.

медные пластинки припаяные снизу на термопаде работают хорошо

термопрокладки всегда можно заменить на термо компаунд, которым залить всё изделие внутри железного корпуса.

землю можно вывести на меднёные торцы платы на всех слоях.

Вы бы хоть картинку приложили...

PS: греющиеся транзисторы подальше друг от друга.

[amaora]

Вот картинка, пока только расположение и габариты, переходные добавил на двух крайних транзисторах. Полигоны не нарезаны еще. Больше переходных нельзя т.к. не остается меди на внутренних слоях по которым идет ток.

Значит надо делать открытые от маски площадки с нижней стороны платы под транзисторами. И думать как увеличить количество отверстий.