Обнулить трудоемкость дизайна РСВ и стоимость изготовления устройств Опции

[MW_Юрий]

В Сов. времена работал в крупном НИИ (не рога и копыта точно). Там была разработана и внедрена в массовое производство на десятке заводов технология струнного монтажа. Затем НИИ и все объединение разгромили, Сов. союз закрыли и производства с технологией выбросили на помойку. Тему поднял не для возрождения, а обсудить принципиальные возражения уже на современной элементной базе, современной технологии дизайна и производства РСВ.
Имею опыт разводки СВЧ любых и цифровых с FPGA, микроконтроллеры и т.д. По слойности от 4-х до 13.
В том же НИИ то что летело в космос разводилось печатью на полиимиде (там и технология и изготовление было) и слоев рисовали до 30 , что касается земли, то там все по струнной технологи.
Что это давало. Высокая квалификация конструкторов РСВ не требовалась вообще, они просто как разводчики не нужны были (а в основном этим занимались техники), занимались просто компоновкой элементов на плате и все. Производства сложных многослойных РСВ на FR тоже напрочь отсутствовали за ненадобностью. По плотности монтажа и сложности схем пожалуй гораздо сложнее были устройства т.к. все решалось на ИМС средней интеграции, а математика и есть математика, что тогда, что сейчас.
Вот пытаюсь теперь совместить, что тогда было и что сейчас. Принцип разработки простой. Берем супер навороченный контроллер на что хватает фантазии. Двухсторонняя РСВ. Нижний слой сплошная GND, для примера (ну или по максимуму). Расставляем компоненты по логике и при этом совсем не обязательно оптимизировать бесконечно. Все точки подключения GND пробиваем дырками как обычно на землю. Явно прямые соседние связи замыкаем по верхнему слою ( ну в принципе можно и что то коротко замкнуть по нижнему слою не нарушая единое земляное пространство). Далее у не разведенных падов компонентов делаем технологические площадки (думаю ориентировочно 0.4х0.4). Вопрос конфигурации площадок надо придумать. Вот и все. РСВ конечно с масками Top and Bottom. Изготавливаем РСВ очень дешево. Далее струнный монтаж. Применяем спец проволоку ПВЛТК есть 0.8 -0.1, а есть и 0.3 -0.4.
Ну далее обсуждение. Сразу несколько явных вопросов. Выравнивание длин просто, нарезал ровной длины и проложил. Диф пары. Это обычная витая пара из ПВТЛК. Связи с заданным импедансом. Проблема есть, но решаемая. В те времена просто изготавливались такие шлейфы на основе ПВТЛК с разным импедансом. Шины питания частично по TOP, что то можно на Bottom, остальное струнами.
Речь не идет о масс продакшин, но сотнями одного типа РСВ заводы клепали без проблем. А общие объемы исчислялись десятками тысяч. А еще были разработаны и начали применять автоматы для струнного монтажа.
Ну еще преимущество. Были разработчики опытные и были совсем без опыта, которые косячили в схемах конкретно. Ну и собственно конечный результат у тех и других был одинаков. Только опытные запускали изделие сразу после сборки быстро, а не опытные сидели на заводах подольше просто перепаивая (не они, а монтажники) струны и никакого брака не было в принципе.
Вижу конечно большую проблему. Сегодня нет ни одного завода под эту технологию, и монтажников тоже нет, но обучить не сложно.

[HardEgor]

Что это давало. Высокая квалификация конструкторов РСВ не требовалась вообще, они просто как разводчики не нужны были (а в основном этим занимались техники), занимались просто компоновкой элементов на плате и все.

Ага-ага, а техникам кто писал как и какие провода располагать? Или они сами как удобнее раскладывали? И на каждой плате по новому как левая пятка захотела?
Ни одного преимущества у технологии. И самый большой минус - вы предлагаете перейти от автоматизированного производства к ручному труду.
А цена дизайна критична для производства единичных экземпляров, как и было в вашем НИИ.

[MW_Юрий]

Ага-ага, а техникам кто писал как и какие провода располагать? Или они сами как удобнее раскладывали? И на каждой плате по новому как левая пятка захотела?
Ни одного преимущества у технологии. И самый большой минус - вы предлагаете перейти от автоматизированного производства к ручному труду.
А цена дизайна критична для производства единичных экземпляров, как и было в вашем НИИ.

Совсем не единичные, это сотни и тысячи РСВ, я писал загружены были крупные серийные заводы России и Украины, могу конкретно перечислить. А наш НИИ совсем не монтажил и даже мелкого участка не было. Его задача комплект РКД в архив по полной цепочке, а далее прямым ходом на серийный завод. Никаких опытных образцов и игрушек в макеты. Первый образец на заводе он есть все и он сходу на приемку военными. Разработчиков тоже на заводы и если что не так макетируй на этом образце там.
Техники не писали, технологи на заводе, а технологи в любом случае всегда подвязаны на производстве и сидят без загрузки. Но это тогда, а сейчас вариантов придумать можно много от автомата трассы струны на мониторе, что применяется сейчас и входит такая программа в комплект софта автоматической сборки (пользуются все монтажники в цехе) и это очень удобно даже при обычной ручной сборке. Можно прорисовать связи в слое Overlay. Вообще если взять конкретную плотную разводку не больше 6 слоев (я смотрю аналог рабочий) где все скомпановано и цель выбросить слои оставить два и при этом оставить короткие простые связи по Топ, пробиты дырки земли и другие, то струны ложатся совсем без экстремизма. А такое задание я могу отдать человеку без квалификации. Монтажнику думать ничего не надо, он видит маркировку для струн. Монтажник на производстве и как вижу в малых конторах занят на 30-40% и платят ему зарплату, а не за прокладку струны.

Я подсократил свой предыдущий пост с техническими подробностями процентов на 90, до одного предложения.
Вы походу считаете что у Вас прям светлая идея, и собрались супостаты, которым лишь бы запрещать и не пущать.
Вот чтоб не молотить сто страниц впустую предлагаю Вам лично взять 3D пакет моделирования, влепить
туда модели передатчиков и приемников от любого Kintex на частотах скажем 500МГц, штук 10.
Засунуть модель печатной платы, Ваших струн, как Вы собираетесь их разместить и запустить потоки данных.
А потом посмотрите две вещи, EMI и BER. И когда получите результаты, добро пожаловать к конкретному разговору.

Я так думаю, что это Вы фантазируете и никогда такими моделями не занимались, не думаю а уверен.
Моей идеи здесь нет совсем, идея не светлая, а древняя и отработана была еще в прошлом веке.
А аппарат строится реально без фантазий вот как. Радар 10ГГц, например. Приемо -передатчик в комплект входит весь аналог СВЧ вплоть до усилителя мощности 200W , все питание, контроллер всякой аналоговой всячины и ПЧ на прием и передачу (например 1200МГц) на выходе. Я здесь все моделирую на всех уровнях, СВЧ, аналог НЧ, пассивные компоненты в CST, HFSS, ADS, Cadence . Здесь струны не нужны ибо все и так разведено одним верхним слоем и совсем по другим причинам приходится добавлять пару слоев (например верхний слой нужен Rodgers толщиной 0.3 ).
Второй блок вот там как раз то что нужно. Низкочастотная ПЧ (она опять одним слоем без проблем) и потянулись далее слои много- АЦП, FPGA и не один, память, Логика, интерфейсы, лакальное питание). И стоит такая РСВ запредельно. Это пример слабый малкосерийный, а серийный коммерческий это когда на одной рсв трансивер на пару Ватт однокристальный с собственным контроллером и интерфейсами на 900МГц, контроллер уровня ARM7, логика и куча интерфейсов, питание. Вы будет утверждать что Вы способны такое моделировать? Не родился еще такой спец это точно.

[aaarrr]

...И стоит такая РСВ запредельно. Это пример слабый малкосерийный...

Да ничего она не стоит на фоне стоимости перечисленной начинки. Тем более для мелкосерийного изделия.