Цитата(sergvks @ May 22 2018, 10:08)

выслал
Трассировку с назначением на слои посмотрим, спасибо, но эту плату рекомендовали бы разводить, пользуясь другой стратегией.
1. Сделать два внутренних слоя опорными и назначить на них цепи группы power. На один слой все питания, на другой - землю.
Запустить автотрассировку. Все цепи, кроме power, будут разведены, а для этой группы только расставятся фанауты от smd-контактов.
2. Зафиксировать полученную топологию, слой, на который были назначены цепи питания, сделать сигнальным, назначить группу цепей на этот слой и запустить автотрассировку этой группы.
3. Преобразовать проводники на внутреннем сигнальном слое в полигоны. Для опорного слоя, где назначена только одна цепь земли, положить полигон вручную.
P.S. fsx-файлы этих трех этапов отправлю письмом.