Диаметр переходного отверстия Опции

[dimka76]

Из каких соображений выбираются диаметры переходных отверстий ?
Тут ведь возможны варианты.
Например, большой ток. Можно поставить одно (или несколько) большого диаметра или кучу с меленьким диаметром.
И еще. Мене как-то один конструктор печатных плат говорил, что надо ставить как можно меньше диаметр. Насколько
позволяет класс платы. Т.к. по его словам чем меньше диаметр переходного отверстия, тем выше его надежность.

Хотелось бы услышать какие еще мнения и подходы существуют.

[Uree]

Не зависит напрямую, а ограничено неким порогом. Две большие разницы.

[Моисей Самуилови...]

Не зависит напрямую, а ограничено неким порогом. Две большие разницы.

Нет.
Я не оговорился.
Именно ЗАВИСИТ.

Чем толще плата - тем больше мин. диаметр

[twix]

Чем толще плата - тем больше мин. диаметр

На самом деле все очень просто. Минимальный диаметр переходного отверстия не позволяет производству сделать металлизацию.
Металлизация производится прокачиванием насыщенного чем то там раствора, который осаждает медь на стенках переходного отверстия.
Так вот именно от возможностей производства зависит какой будет минимальный диаметр при данной толщине печатной платы.
Раньше да, не могли осадить медь на переходных, если диаметр отверстия был меньше чем 1/6 толщины печатной платы.
Отсюда и требование 0.25 или 1/4 чтоб значит с запасом.

Сейчас и растворы изменились и видимо технологии прокачки раствора, и производства могут осадить медь на отверстиях,
диаметр которого составляет 1/16 толщины печатной платы.

Тоже самое касается биения сверел и механическим проблем при сверлении. Не могли раньше производства попасть в площадку
переходного на обратной стороне печатной плате при сверлении бутерброда из слоев. Сейчас могут.

Так что правы ребята.
Диаметр переходного никак не связан с толщиной печатной платы, кроме как через ограничения производства где эта плата будет изготовлена.

Сообщение отредактировал twix - Jun 12 2018, 14:09

[Harbinger]

На самом деле все очень просто. Минимальный диаметр переходного отверстия не позволяет производству сделать металлизацию.
Металлизация производится прокачиванием насыщенного чем то там раствора, который осаждает медь на стенках переходного отверстия.

Это на первом этапе (активация). А дальше - гальваника, там свои нюансы (импульсные режимы с реверсом тока и т.п.). Вкратце - металлизировать отверстие 0,3 мм при толщине платы 1,6 сейчас возможно даже в домашних условиях - было бы чем его просверлить.