Обнулить трудоемкость дизайна РСВ и стоимость изготовления устройств Опции

[MW_Юрий]

В Сов. времена работал в крупном НИИ (не рога и копыта точно). Там была разработана и внедрена в массовое производство на десятке заводов технология струнного монтажа. Затем НИИ и все объединение разгромили, Сов. союз закрыли и производства с технологией выбросили на помойку. Тему поднял не для возрождения, а обсудить принципиальные возражения уже на современной элементной базе, современной технологии дизайна и производства РСВ.
Имею опыт разводки СВЧ любых и цифровых с FPGA, микроконтроллеры и т.д. По слойности от 4-х до 13.
В том же НИИ то что летело в космос разводилось печатью на полиимиде (там и технология и изготовление было) и слоев рисовали до 30 , что касается земли, то там все по струнной технологи.
Что это давало. Высокая квалификация конструкторов РСВ не требовалась вообще, они просто как разводчики не нужны были (а в основном этим занимались техники), занимались просто компоновкой элементов на плате и все. Производства сложных многослойных РСВ на FR тоже напрочь отсутствовали за ненадобностью. По плотности монтажа и сложности схем пожалуй гораздо сложнее были устройства т.к. все решалось на ИМС средней интеграции, а математика и есть математика, что тогда, что сейчас.
Вот пытаюсь теперь совместить, что тогда было и что сейчас. Принцип разработки простой. Берем супер навороченный контроллер на что хватает фантазии. Двухсторонняя РСВ. Нижний слой сплошная GND, для примера (ну или по максимуму). Расставляем компоненты по логике и при этом совсем не обязательно оптимизировать бесконечно. Все точки подключения GND пробиваем дырками как обычно на землю. Явно прямые соседние связи замыкаем по верхнему слою ( ну в принципе можно и что то коротко замкнуть по нижнему слою не нарушая единое земляное пространство). Далее у не разведенных падов компонентов делаем технологические площадки (думаю ориентировочно 0.4х0.4). Вопрос конфигурации площадок надо придумать. Вот и все. РСВ конечно с масками Top and Bottom. Изготавливаем РСВ очень дешево. Далее струнный монтаж. Применяем спец проволоку ПВЛТК есть 0.8 -0.1, а есть и 0.3 -0.4.
Ну далее обсуждение. Сразу несколько явных вопросов. Выравнивание длин просто, нарезал ровной длины и проложил. Диф пары. Это обычная витая пара из ПВТЛК. Связи с заданным импедансом. Проблема есть, но решаемая. В те времена просто изготавливались такие шлейфы на основе ПВТЛК с разным импедансом. Шины питания частично по TOP, что то можно на Bottom, остальное струнами.
Речь не идет о масс продакшин, но сотнями одного типа РСВ заводы клепали без проблем. А общие объемы исчислялись десятками тысяч. А еще были разработаны и начали применять автоматы для струнного монтажа.
Ну еще преимущество. Были разработчики опытные и были совсем без опыта, которые косячили в схемах конкретно. Ну и собственно конечный результат у тех и других был одинаков. Только опытные запускали изделие сразу после сборки быстро, а не опытные сидели на заводах подольше просто перепаивая (не они, а монтажники) струны и никакого брака не было в принципе.
Вижу конечно большую проблему. Сегодня нет ни одного завода под эту технологию, и монтажников тоже нет, но обучить не сложно.

[AlexandrY]

Покажите фотки этих струн.
Откуда вообще взялся термин? Гугле ничего не знает про эту технологию.
И можно без лирики, конкретно сказать каким оборудованием и как это делается?

[HardEgor]

Покажите фотки этих струн.
Откуда вообще взялся термин? Гугле ничего не знает про эту технологию.
И можно без лирики, конкретно сказать каким оборудованием и как это делается?

Тупо, по прямой, тянется провод от одного контакта до другого, поэтому струна. ПВЛТК - это медная жила в лаковой изоляции, но она легко плавится паяльником, поэтому толщина монтажа получается достаточно маленькой. 30 лет назад макеты таким проводом собирали на монтажках.

[AlexandrY]

Тупо, по прямой, тянется провод от одного контакта до другого, поэтому струна. ПВЛТК - это медная жила в лаковой изоляции, но она легко плавится паяльником, поэтому толщина монтажа получается достаточно маленькой. 30 лет назад макеты таким проводом собирали на монтажках.

Автор как главное достоинство назвал возможность прокладки десятков проводников одинаковой длины.
Это явно не принцип кратчайшего пути или струны.
Походу даже старожилы не до конца понимают эту технологию.

[MW_Юрий]

Автор как главное достоинство назвал возможность прокладки десятков проводников одинаковой длины.
Это явно не принцип кратчайшего пути или струны.
Походу даже старожилы не до конца понимают эту технологию.

Я писал убить многослойность, читайте, и как результат обнулить стоимость очень дорогого, а точнее самого дорогого компонента любого устройства это и есть цель и достоинство метода. Длины кротчайшие и соответственно не одинаковые. Вы наверно решили, что я обсуждаю струны, которые во вселенной, нет, те которые на земле. Вот по ходу конференции менеджер по маркетингу просчитал, что если снизить стоимость продукта, который в серийном производстве на 30 дол, то все конкуренты отвалятся тут же и объем продаж можно поднять в 10 раз. Ну хотите верьте, хотите нет. Я взял рсв 4 слоя этого аппарата и понадобилось 20 мин убить связи внутренние и тут же как Вы знаете я увидел трассы для струн, ну не поленился еще 15 мин угробил и по ним прорисовал грубо на Bottom Overlay рисунок трасс (для монтажника). Оказалось очень даже красиво. Внутренних трасс как оказалось 100-120 шт. Слои исчезли, осталась простая разводка на Top. Работа или для художника или школьника запросто.
Калькулятор стоимости такой РСВ показал снижение на 60 дол. Вот это и есть цель.
Еще, там кто то щеки надул насчет Топор. AnaloDev разводит Топором и у меня лежит их генератор на DDS очень интересно смотрится.

[_3m]

Я писал убить многослойность, читайте, и как результат обнулить стоимость очень дорогого, а точнее самого дорогого компонента любого устройства это и есть цель и достоинство метода.

Дичь какая-то.
С чего вы взяли что многослойная pcb самый дорогой компонент любого (!) устройства ?
При массовом выпуске сложные pcb ни разу не проблема это мы видим на примере смартфонов, hdd, pc которые суммарно выпускаются наверное миллиардными тиражами.
При мелкосерийном производстве самым дорогим компонентом будет стоимость софта для сложного изделия ну и может быть санкционные fpga или свч комплектующие.

[MW_Юрий]

Дичь какая-то.
С чего вы взяли что многослойная pcb самый дорогой компонент любого (!) устройства ?
При массовом выпуске сложные pcb ни разу не проблема это мы видим на примере смартфонов, hdd, pc которые суммарно выпускаются наверное миллиардными тиражами.
При мелкосерийном производстве самым дорогим компонентом будет стоимость софта для сложного изделия ну и может быть санкционные fpga или свч комплектующие.

софт это никак не компонент-железка. При тиражировании софта миллиардами стоимость его "0". 100 индусов программистов стоят в разы дешевле одного американ программиста - разработчика софта. Поэтому индусы главный враг. Найдите ценообразование софта. А смартфоны в стране советов никогда не производились и производится не будут и не считайте миллиардами. Сотнями при лучшем раскладе. Стоимость FPGA глубокое заблуждение. На единичных FPGA отрабатывается логика ASIC там где цивилизация и все, причем Mentor, например давно решил проблему прямой перекачки логики FPGA в ASIC, которая не стоит ничего. Опять таки это не касается страны советов. Здесь пытаются серию клепать на FPGA в силу понятных причин.
Так что господа разводчики проводов наступает безработица.