Дорожная карта по массовому производству электроники. Опции

[_alex__]

Интересует следующее.
Предположим разработал некий гаджет с потенциалом продаж от сотен тысяч и выше по всему в миру. Есть финансы для заказа массового производства.
Заказывать будем в Китае или юго-восточной Азии.
Так вот меня интересует цепочка действий от моделей в моем компьютере и прототипа(сделанного с помощью 3-d принтера и местного мелкосерийного изготовителя печатных плат), до отгрузки контейнеров с готовым для оптовых поставок гаджетом(упакованным в фирменные коробки, инструкция, кабель и т.п.)

Вопросы:

1) Юридические вопросы. Как и где узнать какие документы нужно оформить и какие требования выполнить для поставок определенного класса устройства в ЕС или США из Китая? И выяснить какие будут пошлины?
На что в первую очередь и в какой юрисдикции нужно оформить право интеллектуальной собственности? Плата, корпус, торговая марка?

2) В самых общих чертах процесс производства такой или нет:
- на одном заводе заказываем платы и монтаж
- на втором корпуса
- на третьем заводе производят конечную сборку гаджета, производят коробку, кладут в нее все необходимое, пакуют для оптовых поставок.
Какие-то компании делают все 3 пункта "под ключ"? Или нужно все это в разных компаниях заказывать? Как дешевле, надежнее?

3) Если тема разработки и изготовления печатных плат, монтажа, хорошо раскрыта в интернете, то тема проектирования и массового изготовления пластиковых корпусов и конечная сборка устройства не очень.
Из каких материалов лучше делать корпус? Как все скреплять шурупами или защелками? Как все это проектировать, что б минимизировать колличество брака при массовом производстве корпусов, что б кнопки или другие подвижные части не ломались при нормальной эксплуатации?



Буду благодарен за хорошие ссылки на материалы по этим вопросам, в том числе на английском.

[yes]

скорее оффтоп, любопытство

было бы интересно узнать стоимость БОМа (хотя бы приблизительную, по результатам прототипирования) и какая "маржа", ну то есть одно дело цена комплектухи за штуку 1000 бакинских и готовность кастомеров платить по 10К за продукт, а другое при цене БОМа 10 и конечной цене 100, например


даже если будете делать 10 тыщь в год, то, наверно, все нужно переделывать.

скорее всего, прототип не учитывает всяких производственных заморочек для повышения выхода годных.

были ли проведены тесты для выхода на рынок EMC, EMI и возможно какие-то еще, требуемые спецификой? вполне возможно, что тоже надо переделать для прохождения (по моему опыту нужно 2-3 ревизии)

также имеет смысл (в случае дешевого БОМа) отдать оптимизацию цены/подбор замен комплектухи на производство


корпус - я по-большей части имею дело с ОЕМ-ными платами, но сталкивался с изделиями в корпусах - сильная разница между "сами сделали" и разработала специальная контора, и, наверняка, для массового производства есть свои требования, как и для плат


я излагаю инженерную, а не лойерскую или бухгалтерскую точку зрения - лучше искать посредника, который пройдет сертификацию и оптимизирует производственные расходы. и, подозреваю, что это все "цветочки" по сравнению с выводом на рынок.
из мелких проблем - воровство китайскими производствами технологий (в моем случае всегда сдерживала высокая сложность софта, то есть железку то они скопируют, а вот что дальше с ней будут делать? и маленькие партии)
А что, "перечень элементов" уже вещь непостижимая? Только БОМ? И именно БОМ а не ВОМ, придает модный ныне привкус деревенщины тексту.
Тут форум русскоязычных специалистов а не любителей полуграмотного жаргона.
Егоров.

Причина редактирования: Сленг